《興櫃股》天虹明登興櫃戰略新板 認購價81元

2002年成立的天虹以提供半導體設備零備件、自有品牌半導體設備爲主要業務，以半導體設備零備件領域起步，2017年起逐步投入發展自有品牌半導體設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、鍵合機（Bonder）、解鍵合機（Debonder）與原子層沉積（ALD）設備。

天虹營運模式爲自行開發設計零組件後委由零組件供應商生產，並負責開發作業軟體、設備組裝與銷售。零組件供應商以地緣考量，優先選擇臺灣本土供應商，並設定國產化目標，每一機型至少要有逾7成零組件使用MIT零件，希望帶領上游零組件產業一同發展。

天虹自推出自有品牌半導體設備以來，已取得諸多指標型客戶採用，包括沉積設備2020年切入蘋果供應鏈，應用於蘋果Mini LED製程，2021～2022年則陸續佈局第三代半導體、矽基半導體制程、先進封裝領域，並逐漸打入各領域知名廠商產線中。

天虹2021年合併營收16.56億元、年增達65.81％，歸屬母公司稅後淨利1.77億元、年增達18.54倍，每股盈餘4.57元，全數改寫新高。2022年前11月自結合並營收15.39億元，稅後淨利3.03億元、每股盈餘5.46元，獲利表現已提前改寫年度新高。

展望後市，天虹除將持續開發自有品牌下一世代的半導體設備設計外，同時也涉足電漿去殘膠（Descum）設備市場，隨着自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生相關零備件維修需求。同時，持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品，使公司營運持續成長。