需求回溫 手機供應鏈迎訂單

手機市場回溫，聯發科、高通紛紛在臺積電增加投片，有望貢獻臺積電5奈米制程產能利用率接近滿載，手機相關供應鏈迎來訂單。圖／本報資料照片

手機供應鏈新產品／新應用

手機市場回溫，聯發科（2454）、高通紛紛在臺積電（2330）增加投片，有望貢獻臺積電5奈米制程產能利用率接近滿載，手機相關供應鏈迎來訂單。驅動IC業者深化產品佈局，其中敦泰(3545)TDDI奪得陸、韓品牌平板訂單、瑞鼎(3592)OLED DDIC滲透率已達5成，未來將跨入NB供應鏈；CIS業者同欣電(6271)亦感受到美系客戶進入旺季，其他三大產品線低軌衛星、汽車等新技術導入，明年將迎成長爆發。

業者表示，手機SoC晶片廠皆於臺積電增加投片量，5奈米產能利用率有望突破9成，3奈米雖然蘋果A17晶片略有減少，然後續Mac晶片補上使得整體利用率仍維持於85％高檔水準。相對成熟製程落於6至7成之間，手機需求回溫支撐先進製程強勁。

供應鏈業者感受最深，扭轉去庫存頹勢，並趁勢推出新產品，爲明年業績提前做好準備。如敦泰於第四季奪得新品牌訂單，平板TDDI第四季已開始出貨，AMOLED面板廠由大陸出貨的比重增加，獲客戶擴大采用；OLED DDIC也有希望在2024年進入量產。

OLED DDIC爲瑞鼎長期主要發展方向，於手機產品的滲透率已經達到5成，未來將以每年2個百分點緩步增長，而應用於NB面板之OLED DDIC的滲透率將快速上升，瑞鼎採用40／28奈米制程生產，明年便可望打入NB螢幕供應鏈。

同欣電之手機客戶下半年進入旺季，逐步貢獻公司營收，走出第二季谷底；公司近年積極進行系統整合，已完成ERP系統更換，未來整體管理與生產效率將有所提升，迎戰高品質、客製化生意。同欣電指出，明年高頻無線通訊模組(RF)成長性最佳，因低軌衛星客戶近期火箭發射順利，以及AI帶動的光通訊需求持續推進。

無獨有偶，傳統手機供應鏈皆積極跨足車用市場，其中敦泰已是車用IDC產品先鋒，耕耘多年導入多家傳統及新能源車系，如近期市佔成長迅速之韓國車系。同欣電車用CIS產品，除了竹北廠擅長的iBGA封裝，主打高端客戶外，新技術EZ-COB，延伸過往龍潭廠CIS 晶圓重組技術，提供更佳的性價比，待客戶驗證通過，陸續發酵。

智慧型手機逐漸成爲成熟市場，廠商力拚轉型，往電動車市領域邁進，未來成效將逐步顯現，展現臺廠靈活之韌性。