迅捷興：淨資產創歷史新高，加速進軍AI賽道，下游需求有望拉動PCB量價齊升

4月26日晚間，迅捷興發佈2023年年報。數據顯示，截至2023年年末，公司淨資產爲6.92億元，創歷史新高；公司2023年實現營收4.64億元，同比增長4.38%；實現歸母淨利潤0.13億元，同比下滑71.04%。淨利潤下滑主要系募投項目投產，新增固定成本尚未被攤薄、行業價格競爭激烈，疊加智能化工廠大批量板佔比增加、新增計提股份支付費用等因素影響。

資料顯示，迅捷興自成立以來一直深耕技術，業務涵蓋樣板、小批量板和大批量板，是行業內爲數不多可以爲客戶提供從樣板到批量生產一站式服務的PCB企業。公司產品廣泛應用於汽車電子、通信設備、新能源光伏儲能、工業控制、醫療器械等領域。公司已獲得國家級專精特新“小巨人”企業稱號。

2023年，公司緊抓服務器、光模塊和交換機以及AI相關產品領域技術研發，不斷突破樣品、批量交付。公司全年研發支出0.32億元，佔總營收的比例爲7%，這一比例創上市以來新高。

報告期內，公司穩步推進“光模塊產品加工技術研發”等21個在研項目實施，包括“光模塊產品加工技術研發”、“應用於光模塊的插頭工藝技術研究”等。目前公司已掌握“一款高速剛撓結合電路板”、“厚銅剛撓結合電路板研究”“79G毫米波雷達開線EA值公差控制技術”“79G毫米波雷達尺寸穩定性及漲縮控制技術”等核心技術。

機構：AI有望拉動PCB量價齊升

PCB爲印製電路板的縮寫，它是一種基於覆銅板製作的電子元器件支持體，被譽爲“電子產品之母”。

當前，全球新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起，雲計算、大數據、人工智能、汽車電

子、5G通信等新技術、新應用不斷涌現、發展。未來新一代信息技術將成爲引領經濟發展的引擎，將驅動PCB行業進入新一輪發展週期。

國盛證券研究表示，AIGC大趨勢下算力需求指數級上升，驅動網絡基礎設備存量和增量空間增長，一方面，交換機加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服務器加速放量，兩大邊際變化推動PCB需求空間進一步擴張；此外，伴隨高速率AI服務器（如英偉達H100/H200等）需求量的逐步提升，無論是服務器還是對應800G交換機，對PCB板的性能和速率要求都隨之提升，多層高速PCB佔比有望提高，價值量遠超普通PCB板，AI有望拉動PCB量價齊升。