衍生投資逾35億 臺廠3研發計劃鎖定全球5G市場

經濟部通過3項研發計劃，預計挹注35億元，鎖定全球5Ｇ通訊市場。（示意圖／報系資料照）

經濟部在4月22日召開A＋企業創新研發淬鍊計劃2024年第3次決審會議，會中通過3項5G關鍵技術、零件的研發計劃，預期衍生投資逾35億元，有望帶動臺灣5G相關供應鏈發展。

產業技術司指出，臺灣在5G開放網路時代仍缺乏基地臺的關鍵核心晶片方案，國內電信商在開發5G基地臺時只能選國外價格較高的SoC，義傳科技提出的「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計劃」規劃以國產RISC-V處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，藉助臺積電先進製程，積極打造一款高度整合的基地臺SOC晶片，目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品。

臺灣通信市場，目前仍缺少先進的探針卡測試方案，漢民測試系統則以「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計劃」將自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，鎖定5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場，以填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空缺。

計劃開發期間預計衍生投資新臺幣4.3億元，結案5年後，預期累積營收28億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達8億元。

「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計劃」則由𬭎升實業、佳研智聯、臺基科、誼卡科技共同執行，透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控，以3年的時間在高雄打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠，以每年減碳排5％爲目標，計劃最終提升製造效率25％及產能20％。

並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力，執行期間將在高雄投資31億元興建低碳排智慧廠域，未來可提供高雄在地249位職缺，含20位高階研發人才，希望以示範案例協助臺廠建立低碳排智慧工廠。