宜進佈局PCB材料 攻高階市場

宜進新材料公司董事長吳裕偉。圖／陳仁義

宜進新材料公司自跨入PCB產業的鑽孔使用材料以來，即非常重視整個PCB產業鏈與資訊、網路及相關科技的發展，目前除較夯的HDI外，也因全球5G科技的蓬勃發展、HPC傳輸運作，致使高階載板快速發展，宜進也針對該高階載板的PCB客戶開拓相關使用的材料，貼近市場需求，超前部署服務客戶。

董事長吳裕偉表示，目前宜進已開發銷售的產品有PCB鑽孔所需的材料，包括改良型上蓋板、具有改善鑽孔製程提升效率的環保型，與可降低事業廢棄物回收成本的下墊板及高階IC載板專用的鑽孔板等，同時爲因應終端客戶需求，日前再拓展具有高剛性、高精準的鑽針，各類PCB產品包裝所需具有抗靜電性的TRAY，並引進具有耐熱性高、熱膨脹係數低、彈性模量低、加工性優越的新型高端IC載板使用的膠膜產品。

另外，宜進爲快速對應目前半導體廠製程所使用冷卻劑缺貨情形，特引進全氟聚醚系列冷卻劑的銷售服務，並且持續開發各式環保清洗劑，且可依以需求搭配專業清洗流程規劃設計，將清洗劑產品發揮到最大效益，其中，環保碳氫、環保醚醇、EHF-561氫氟醚等系列產品，可分別應用在一般工業清洗、精密電子零件清洗、光學鏡頭、液晶面板、半導體業等製程清洗，同時，穩定供應市場熱搜的中高沸點環保特殊溶劑、EEP、DBE、DEF、IAAC、TBAC、DMAC、PC等應用於塗料、光阻、油墨的各式稀釋劑。

宜進並整合產業需求引進各式材料氟碳、矽化學品，產品項目包括：PTFE、PVDF、FEP、矽橡膠、矽油、Silane（如HMDS、HMDSO）、油品添加劑、氣凝膠、UV光固化材料等，可廣泛應用於航太工業、石油化工、機械設備、半導體制程、建築、輕紡製程、面板材料、保溫材料等。網址：www.ejin.com.tw。