英《金融時報》：華爲最快明年再推5G手機 突破美國封鎖

大陸華爲計劃最快明年重新推出5G手機，用重新設計並避免使用受限制先進晶片的方式，再次推出新款5G手機。（圖／中新社）

英國媒體引述知情人士透露，中國科技巨擘華爲計劃最快明年重新推出5G手機，以重新設計5G手機、並避免使用受限制先進晶片的方式，來繞過美國的制裁。

英國《金融時報》（FT）報導說，2名熟悉華爲計劃人士表示，華爲新的策略是重新設計其5智慧手機，也不採用受美國限制的先進晶片。而在美國製裁華爲前，華爲曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、由臺積電代工的麒麟晶片組。

報導說，華爲調整手機結構，使用由陸企生產、可支援5G的晶片，但這種製程較落後的晶片，可能會影響用戶體驗，若與華爲前幾代手機和蘋果的iPhone 14 相比，用戶體驗差距會更大。

華爲自從2019年遭到美國製裁後，一直想要拿回市佔率，但是去年華爲零售市場營收銳減50%，而零售市場完全是以智慧手機爲主要業務項目。

華爲因美國製裁而痛失大陸手機市場領先地位，現在連大陸的市佔率也持續下降，因此必須儘快向市場推出5G手機以突破困局。（圖／新華社）

一位熟悉華爲的消息人士表示，幾年前華爲曾因美國製裁而痛失手機市場領先地位，現在連大陸的市佔率也持續下降。面臨業績下滑，華爲不能無止盡等待，必須儘快向市場推出5G手機。

報導說，華爲正在考慮的另一個因應策略，是研發能支援 5G 功能的手機殼產品。目前中國市面上已經有這種手機殼，其中一款是由深圳業者數源科技研發，內建 eSIM 模組，以及支援5G聯網晶片。

報導指出，華爲推出Mate 50系列新機數週後，大陸國營的中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的Mate 50。今年，數源科技也推出瞄準華爲的P50 Pro手機殼。IDC分析師黃子興說，北京的自給自足計劃，可能有助於華爲加入5G競爭。

不過，專家仍表示，只要美國不解除制裁，華爲依然處於極不利地位。半導體專家Douglas Fuller說，華爲需要很長時間，才能建立內外部供應鏈，有可能在華爲實現目標前，我們早已進入6G時代。