英特爾背書水冷散熱 助攻臺廠

看好水冷散熱需求，英特爾發起驗證、檢測平臺。　圖／美聯社

散熱重要零組件

高效能運算蓬勃發展，CSP（雲端服務供應商）業者投入AI伺服器軍備競賽，引爆水冷散熱需求。而臺廠金屬加工、熱管理實力備受國際矚目，英特爾因此發起驗證、檢測平臺，目標集結臺灣散熱如雙鴻、奇𬭎、晟銘電、宏致、廣運等業者，將散熱零件模組化，攜手CSP與臺灣供應鏈，搶佔AI商機。

英特爾全球水冷技術總監暨臺灣熱管理協會理事長龔育諄指出，散熱效率決定能源使用方向，未來水冷散熱技術扮演關鍵。他強調，未來晶片絕對不會缺，但會成爲吃電巨獸，因此，散熱絕對是伺服器技術突破關鍵點。英特爾發起驗證、檢測平臺，協助建立行業標準。

龔育諄表示，拆解散熱關鍵零組件，如水冷板（Cold Plate）、分歧管(Manifold)或冷卻液分配裝置（CDU），全球多達七成散熱行業集中臺灣，但是因爲客戶需求突然大增，規格都還在摸索當中，因此，英特爾將助攻臺廠進行相關認證。

AI市場規模擴大，過往單價幾百塊美元之產品，成長十倍甚至百倍。高Rack Unit（機架單位、U）產品主要使用氣冷，然迭代至新式AI伺服器，空間變小、瓦數更高，將使用高密度的水冷散熱；儘管目前B100之DGX、HGX架構採用氣冷，然輝達GB 200將採水冷方式，可見趨勢導向。

業者認爲，英特爾投入驗證、檢測平臺顯示其爲水冷散熱背書，這代表過往由單一關鍵零組件供應的商業模式，開始整合爲系統性的設計，也就是說，英特爾、AMD乃至輝達設計晶片架構平臺的同時，也必須將AI伺服器機架由電源、散熱、傳輸等全方面考慮進去，才能奪取國際CSP大廠訂單。

英特爾強調，臺廠技術實力佳，浸沒式冷卻將是次世代伺服器散熱技術主流，提供更佳的能源效率。由英特爾提供實機驗證場域和檢測平臺以協助企業導入，進而攜手臺灣供應鏈取得先進散熱解決方案商機。臺灣生態系合作伙伴如雙鴻、奇𬭎、廣運等皆可望受惠。