英特爾推出光學計算互聯芯粒

6月27日，在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成團隊首次對外公開展示完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒。該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可實現光學I/O（輸入/輸出）共封裝，提高帶寬的同時，降低了功耗並延長了傳輸距離，主要應用於數據中心和高性能計算設備。