英偉達三季報發佈前 兩款新AI硬件先登場

三季報正式發佈前，全球GPU巨頭英偉達新動作不斷。

在近日舉行的2024年超級計算機大會上，英偉達推出了2款新的AI硬件，分別是Hopper H200 NVL和GB200 NVL4超級芯片。

據介紹，基於PCIe的Hopper H200 NVL已全面上市，這些卡可以通過NVLINK域連接多達4個GPU，可提供比標準PCIe解決方案快7倍的帶寬。英偉達表示，H200 NVL解決方案可以適應任何數據中心，並提供一系列針對混合HPC和AI工作負載優化的靈活服務器配置。H200 NVL內存容量是此前H100 NVL的1.5倍，帶寬也達1.2倍，擁有1.7倍的AI推理性能，而在HPC應用中性能也高出30%。

英偉達GB200 NVL4則是一個全新的模塊，是基於原有的GB200 Grace Blackwell Superchip AI解決方案的更大擴展。GB200 NVL4模塊是在更大的主板上配置兩個Blackwell GB200 GPU，即擁有兩個Grace CPU和4個Blackwell B200 GPU。

相較於包含4個Grace CPU和4個Hopper GPU的上代GH200 NVL4系統，新的GB200 NVL4擁有2.2倍的模擬性能、1.8倍的AI訓練性能和1.8倍的AI推理性能。

據悉，GB200 NVL4超級芯片將於2025年下半年上市。

除了本次推出2款新的AI硬件。在三季報發佈前夕，另一則不利消息也受到市場關注。據媒體報道，英偉達新一代Blackwell人工智能（AI）圖形處理器已經面臨延遲交付，並且遇到了配套服務器過熱的問題，導致一些客戶擔心他們沒有足夠的時間讓新的數據中心啓動和運行。

知情人士透露，其裝入可容納多達72顆芯片的服務器機架時會出現過熱。包括英偉達員工、客戶和供應商在內的多條信源稱，英偉達已多次要求供應商調整機架設計，以期解決這一問題；不過，儘管做了多次嘗試，該問題依然存在。受上述問題影響，一些英偉達客戶擔心沒有足夠的時間推進新數據中心的建設運行。英偉達方面對外界迴應稱：“工程迭代是正常的，也是預期中的情況。”

Blackwell人工智能芯片於今年3月發佈，此前曾表示將在第二季度發貨，但隨後有所推遲。英偉達官網稱其將“打破生成式AI和加速計算的壁壘”，帶來“突破性進步”。目前，投資人正密切關注Blackwell芯片的出貨情況。

雖然利好和利空交錯，市場最爲關注的仍是英偉達定於美國時間本週三美股收盤後披露的第三季度業績，這也是英偉達股票被納入道指之後的首份財報。

根據Visible Alpha統計的數據，市場預期英偉達三季度營收將達到332.8億美元，較去年同期增長84%，淨利潤同比增長88.9%至174.5億美元，每股淨收益將從去年同期的37美分躍升至70美分。

數據中心依舊是其最吸金的產業，其曾在二季度爲英偉達創下263億美元的收入新高，分析師預期，其將在新一季度再次突破新高，達到創紀錄的295.3億美元。還有其最具有成長性的新產品：Black well ，英偉達表示，隨着一季度以來產量的增大，其已經帶來了數十億美元的收入，大摩預計這個數據未來有望達到50億—60億美元。