穎崴首季每股純益5.81元 歷年同期新高 AI動能本季續增

穎崴董事長王嘉煌(左)及副總經理陳紹焜。圖/聯合報系資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)今(8)日舉行董事會通過經會計師核閱之2024年第1季財務報表並公佈營運成果,2024年第1季合併營收爲10.73億元,季增59.4%、年增6.5%;毛利率爲43%,和前一季持平、比去年同期增加5個百分點;歸屬母公司稅後純益爲2億元,每股純益5.81元,爲同期新高。

美國財報周結束,CSP科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型(LLM),尤其各大業者都將投入自研AI晶片,帶動自研晶片ASIC(特殊應用IC)進入軍備競賽。

根據OMEDIA報告指出,AI ASIC晶片已成爲CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式,預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。穎崴全產品線皆取得階段性成果,隨時可因應客戶需求,除了主流GPU爲高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求,ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場,成爲公司營運潛在動能。

除東南亞半導體展(SEMICON SEA)本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心(MITEC)登場,穎崴將積極參展外,美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開,穎崴最新產品超導體測試座(Hyper Socket )也將在展期間亮相,此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品,具極佳的電氣接觸性,大幅度提升探針使用壽命,減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距(Pitch)在0.4mm∼1.27mm,量測速度最高可達PAM4 224 Gbps,領先全球。

此外,穎崴其他產品線包括2000瓦超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化測試座(Socket)高速植針換針機等,皆在技術上具領先優勢,爲迎接次世代半導體測試需求,打造開局新氣象。