載板吃緊 景碩Q4續攀峰

景碩9月營收33.52億元、月增1.65％、年增47.19％，第三季營收97.68億元、年增42.14％，單月和單季營收均創下新高，累計前九月營收達257.19億元、年增31.55％，續創歷年同期新高。

景碩受惠美系客戶新機推出，手機晶片需求升溫帶動相關載板出貨暢旺，此外，不只ABF維持滿檔，客戶更改產品設計增加對BT的採用，也讓BT載板下半年供給陷入吃緊。

法人表示，載板產業本來就供不應求，加上第三季正值傳統旺季，目前IC載板不論是ABF或是BT供給都還是相當吃緊，因此即使9月底中國限電有讓景碩停一天，不過不影響整體營運表現依舊亮眼，不過Q4限電政策是否會持續或是擴大，還是得持續觀察。

因應載板需求暢旺，景碩也在積極擴產當中，今年擴產幅度包括30％ABF載板、10％BT載板，均採取去瓶頸方式來增加產能，另外，原先出租的復揚廠收回後，用來擴充ABF產能，將於今年底前加入，產能持續擴充至明年年中，買入的勝華廠則接續擴產，主要於明年下半年開始有新產能投產。

景碩過去曾提到，因應AI、5G、HPC等相關應用快速成長，ABF載板及BT載板的需求持續強勁，尤其ABF在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀，因此ABF是未來擴產重點，預計明年會增加30～40％產能，BT載板因產業變化較快，將視市場需求適度擴充。