載板需求熱 欣興拚營運季季增

董事長曾子章表示，如果後續外在因素能夠逐漸趨緩，預期能繳出不錯的成長與獲利。圖／王賜麟

印刷電路板廠暨IC載板廠欣興（3037）19日舉行股東會，董事長曾子章表示，目前看來，儘管今年有新冠肺炎影響、還有中美貿易衝突，欣興第一季仍維持不錯的表現，如果後續外在因素能夠逐漸趨緩，預期欣興能繳出不錯的成長與獲利，同時維持朝季季成長的方向努力。

欣興受惠於5G、AI、IOT、HPC等應用帶動，載板需求旺盛，去年營收達825.36億元創下歷史新高，稅後淨利32.6億元、年增91.2％，每股盈餘2.24元，獲利表現創下2013年以來新高。19日股東會也順利通過配發現金股利每股1.1元，爲近七年高點。

曾子章表示，2012年BGA產業供過於求，熬了好幾個辛苦年，纔看到黎明即將到來，在載板相關產業低迷的那段時間，欣興一年營收只能做600多億，直到2018年逐漸度過寒冬後，欣興成長動能回覆，去年800多億創下新高，預期未來新廠新產能開出，雖然初期良率可能沒辦法快速拉昇，但是層數變厚、面積變大，消耗產能增加，也能迎來更高單價的訂單挹注，預期未來市場需求更好、負面因素更少之下，營收還會有再往上成長的空間。

曾子章進一步表示，從Prismark或是其他研調機構的預測來看，PCB主要分爲四大領域，硬板、軟板、HDI、ABF，其中軟板近一兩年的成長性稍微低一些；基地臺帶動多層板需求增加，不少產品開始用上HDI架構；而ABF載板是所有產品中成長性最高的。

就今年整體展望，曾子章認爲，手機應用上半年較弱，下半年因爲新品拉貨、4G轉5G的換機需求，下半年會比上半年升溫；車電應用的話，車市從去年以來都還是低迷；伺服器、網通、基地臺相關的需求一直都是很正面也很強，NB方面受惠遠距辦公，目前客戶需求還是樂觀的。

至於股東擔心公司大手筆投資新廠，曾子章表示，目前市場上的ABF廠，大多是以前就蓋好的，產品也比較偏向是現階段產品，而欣興則是直指客戶未來高技術層次的產品，坦白來說投資很大、公司壓力也大，所幸客戶釋出善意協助，包括提升單價、提供資源等，更重要的是，這個產業供給提升有限、需求爆發成長，對於前景表示不看淡。