智能駕駛軟硬一體與軟硬解耦孰優孰劣？

隨着智能網聯汽車的發展，軟硬一體和軟硬解耦成爲行業高頻詞彙。

在燃油車時代的分佈式架構下，ACC、AEB等輔助功能跟傳感器中的MCU（微控制單元）綁定，彼此之間割裂，軟硬件高度耦合。但是在軟件定義汽車的時代，這一局面被打破。現階段智能駕駛軟硬件既有解耦的需求，也有結合的必要。以車輛開發週期爲例，從60個月壓縮到12個月，汽車越來越類似於一個電子產品，如果不能快速迭代，很快就會被消費者拋棄。

在此背景下，傳統高度耦合的軟硬件顯然限制了產品的迭代。與此同時，軟硬件的迭代週期並不同步，軟件的迭代速度更快、邊際成本更低，硬件則反之。這意味着，只有軟硬件解耦分離，才能解決效率和成本問題。

對於主機廠來說，其希望軟硬件能夠徹底解耦，越徹底越好。直接從軟硬一體的傳統黑盒的交付模式改爲軟硬分離的白盒開放模式，最好能把中間件打造成一個通用的軟件平臺，形成一些標準化、模塊化接口，做到芯片、系統能夠隨便換，哪家便宜用哪家。藉此提升效率、提高對供應鏈的掌控度以及話語權。

但值得注意的是，軟硬解耦需要對硬件和需求進行抽象，通過中間件提供接口標準化定義和模塊化設計。這就要求底層平臺進一步開放，但開放必然會對安全提出挑戰。

而從頭部智駕公司的情況來看，目前呈現出兩大特徵：一是其通過股權合資深度綁定車企，構建穩固可靠的合作關係。二是其普遍傾向於軟硬一體，即由同一個公司完成芯片、算法、操作系統和中間件的全棧開發，通過硬件和軟件的集成實現提高性能、簡化操作和提升可靠性的功效，優勢盡顯。

在筆者看來，影響軟硬一體策略判定的三個要素，分別是技術成熟度、技術掌握度和整體收益。當滿足其中一條時，公司就具備考慮軟硬一體的條件；滿足其中兩條時，公司就會具有推動軟硬一體的動力；如果三條全部滿足，則軟硬一體就是公司在當前的最優策略。

在自動駕駛行業，軟硬一體的趨勢會根據自動駕駛方案的高低階而有所不同：對高階智駕算法等關鍵能力，主機廠不惜重金研發，自研比例越來越高；對低階智駕，主機廠往往會直接採用供應商的軟硬一體方案，並向標準化方向發展，用以降本增效——只有當芯片算力遠大於實際應用的需求、解決方案與芯片算力的適配不再成爲核心能力時，主機廠就會將軟硬解耦提上日程。

可以看出，軟硬一體與軟硬解耦是一體兩面，長期來看市場會形成兩者並存的態勢。不過由於當前算法仍在快速迭代，對算力的需求仍處於激增狀態。目前仍然是芯片算力配合算法需求進行不斷提升。綜上，筆者認爲，在很長一段時間內，軟硬一體的公司在市場上會體現出更強的競爭力，軟硬一體策略仍然會是行業主流。（證券日報記者 龔夢澤）

來源：證券日報