中電晶華取得一種TMBS用硅外延片的製備方法專利

金融界2025年3月14日消息，國家知識產權局信息顯示，中電晶華（天津）半導體材料有限公司取得一項名爲“一種TMBS用硅外延片的製備方法”的專利，授權公告號CN 119243329 B，申請日期爲2024年11月。

天眼查資料顯示，中電晶華（天津）半導體材料有限公司，成立於2018年，位於天津市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1382.43萬人民幣，實繳資本1382.43萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中電晶華（天津）半導體材料有限公司參與招投標項目14次，專利信息26條，此外企業還擁有行政許可103個。

本文源自：金融界

作者：情報員