中美晶片攻防 進入拉鋸新戰線

圖／路透

圖／美聯社

美國對中國晶片禁令「2.0版」重點內容

中美兩大強權的科技戰火煙硝愈來愈濃，拜登政府過去一年祭出更嚴苛的限制，打擊中國在人工智慧（AI）領域發展及算力晶片等資源取得範圍。但相關政策卻被批評充滿漏洞。而輝達等重點美企則遊走其間，未來發展牽動產業與股市。

在2022年10月的首版本美國晶片禁令後，美國又在2023年10月17日更新對中國的晶片禁令，此次在2023年內最大科技熱點AI算力上的GPU相關晶片，設定更嚴苛的限制。而在半導體設備方面，美國在2023年內加強與日本、荷蘭等盟國的合作，打造三國共同防線限制高階設備出口給中國，衝擊中企先進製程。

但另一方面，美國措施的實用性引發外界質疑。例如經濟學人2024年1月下旬評論，中國雖不能採購高階AI晶片，但可透過大量中低階晶片補足算力來訓練模型，美國就算擴大管制晶片的種類，也難拿捏尺度。

同時，晶片小體積特性，使走私模式等非法行爲盛行，中國實體尤其解放軍機構可能透過新加坡等地爲中轉站轉運，例如輝達2023年下旬對新加坡銷售額年增幅達5倍。

但讓白宮最頭痛的問題仍是美國企業，從主導晶片禁令的商務部長雷蒙多行爲就能反映該現象。雷蒙多在2023年12月初國防論壇上，以國安優先於短期利益的理由，要求晶片高管要認命，更直言輝達等企業若再微調晶片規格繞過紅線，就馬上動用其他措施防範。

但數日後美國產官兩界斡旋下，當雷蒙多與輝達執行長黃仁勳再次接受採訪時口徑變爲一致，允許輝達推特供晶片給中國市場，而輝達強調會完全配合法規監管。有觀點認爲，就算美企提供中國降低規格的晶片，但可能會拿出更先進的設計架構來彌補。

類似情況在美國需要聯合日本、荷蘭的半導體設備管制領域上也可能出現，雖然日荷兩國當前都有同意加大限制，但未來美國要繼續拉攏歐洲等地勢力恐不容易。

歐洲執委會在2024年1月下旬公佈加強歐盟經濟安全的一系列提案，包括管制投資等，但由於歐盟成員國意見不統一，相關方案被英國金融時報評價「縮水」，專家也指出，各國真正執行協調起來還需要數年時間。

雖然設計法規與執法不易，但當前美國兩黨都呈現一致立場，有意在總統大選前後關鍵時刻加強對於中國管制力度。但有觀點認爲，更加嚴苛的措施，可能會導致美企以及日荷等盟國的反彈。

應對美國製裁，中國也嘗試限制材料端出口，涉及半導體與新能源車產業的鎵、鍺、石墨等列於其中。中美抗衡之下，全球供應鏈再次動盪，對於當前G2科技對立仍偏緊的局勢，2024年內會否透過中美高層互動、美國大選新結果、美國政企雙方拉鋸、總體經濟等因素帶來轉機，市場都在緊盯。