重慶金美取得一種刀套機構等專利，避免對薄膜產生壓痕

金融界2024年12月9日消息，國家知識產權局信息顯示，重慶金美新材料科技有限公司取得一項名爲“一種刀套機構、薄膜分切裝置和薄膜生產設備”的專利，授權公告號 CN 222115178 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種刀套機構、薄膜分切裝置和薄膜生產設備，該刀套機構包括：相對設置的第一刀套和第二刀套，其中，第一刀套與第二刀套之間設置有空隙；第一刀套與空隙相鄰的一側的頂部的邊緣爲圓角。本實用新型實施例中，由於第一刀套的邊緣爲圓角，所以薄膜在空隙處能夠平滑地向下傾斜，因此避免了因直角邊沿而對薄膜產生壓痕。

本文源自：金融界

作者：情報員