助攻公版機械雲 今與研華籤MOU優惠價統購機上盒

工研院等法人開發智慧機械雲平臺，幫助產業數位轉型，圖爲工研院智機中心組長羅佐良。(圖：工研院提供)

工研院、機械公會與研華公司簽署「機械雲地端標準化」合作備忘錄，幫助產業數位轉型，圖左起爲工研院智機中心執行長陳來勝、機械公會理事長柯拔希、研華董事長劉克振。（圖：工研院提供）

RCEP（區域全面經濟夥伴協定）簽署，對機械產業帶來考驗。繼日前發表稱爲機械產業軟體雲市集的「智慧機械雲」測試版後，工研院今(16日)與臺灣機械公會宣佈，再與工業電腦大廠研華簽署「機械雲地端標準化」合作備忘錄，由其提供智慧機上盒「統購價格」給公會廠商優惠購買，協助業者連上公有云，建構智慧機械雲生態系。

經濟部常務次長林全能今在簽約會場表示，臺灣製造業超過97％爲中小企業，轉型所需成本爲一大挑戰，因此政府透過兩大步驟助產業升級數位化，第一，補助廠商安裝數位機上盒(SMB)，目標在2022年能達到9100部；二是開發智慧機械雲平臺及應用服務軟體：廠商可透過智慧機上盒下載智慧化應用服務軟體。藉由智慧化軟體分析生產資訊，導入AI人工智慧做診斷、優化、預測等最佳化決策，以達到精準生產的目的。目標走出臺灣機械業數位轉型之路，朝2兆元產值邁進。

對於與研華簽下MOU，工研院智慧機械科技中心執行長陳來勝說明，要上公有云，機械業廠商須在自己這端裝有智慧機上盒，一般看裡面有沒有CPU，價格從最便宜1千多元到2萬元不等。跟研華籤MOU後，可以用「統購價格」優惠買到，有利企業節省成本且買到符合規格產品。

智慧機械雲平臺應用領域涵蓋工具機、紡織、PCB（印刷電路板）、金屬成型、橡塑膠及扣件等6大產業。近期產官學研共同努力充實平臺內涵，月底將有98個應用服務軟體上架。並有虎尾科大、成大、永進機械等12家單位在平臺設立如百貨店中店的軟體專櫃，打造軟體開發聚落市集。

機械公會理事長柯拔希期許，平臺明年可有500到1000個APP開發出來。雖然產業界研發APP已有幾千個，但之前機械業應用較少，此平臺希望找出開發者、使用者，爲它們作連結。

工研院院長劉文雄表示，積極投入智慧機上盒等技術研發，幫助中小企業跨出數位轉型的第一步，讓產線數據可視化，並提升生產管理效能。這次工研院與機械公會、研華公司電腦簽署合作備忘錄，將有效強化臺灣自有的公版智慧機械雲平臺生態系，促成機械產業轉型升級，搶攻國際市場。