專注AIoT 竹升9月初掛牌上櫃

竹升舉行上櫃前發表會，左起爲執行長邵正德、總經理方泰又、副總經理劉冠君。圖／袁顥庭

竹升（6739）舉辦上櫃前業績發表會，受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年第一季合併營收爲7,306.5萬元，稅後純益爲1,763.4萬元，每股純益達0.86元。竹升已通過上櫃審議，預計在9月初掛牌上櫃。總經理方泰又表示，受惠於記憶體大廠擴產、晶圓廠擴廠，今年營運可望創新高。

竹升專注在發展AIoT智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，持續投入產品的研發並維持高競爭力。客戶羣涵蓋晶圓代工、記憶體制造、PCB等半導體領域領導廠商。

竹升關鍵技術，如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需之各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平臺，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆系由公司自行研發。近期公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗布液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗布製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力。

方泰又表示，隨着電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，並驅動晶片的需求，使公司半導體客戶採取全球佈局之擴廠策略，因此公司持續優化產品的介面與整合性，以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。加上近年來企業對「數位轉型」及「淨零碳排」等議題日趨重視，公司將持續依照客戶的痛點，開發相對應的解決方案，協助客戶達到提高生產效能及節能降耗的友善環境目標。

除了臺灣外，持續透過經銷商制度擴大至國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的佔有率。