紫光國芯申請三維集成芯片專利，有效解決天線效應風險提高電路可靠性

金融界 2024 年 9 月 7 日消息，天眼查知識產權信息顯示，西安紫光國芯半導體股份有限公司申請一項名爲“一種三維集成芯片及其製作方法“，公開號 CN202310178129.0，申請日期爲 2023 年 2 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種三維集成芯片，涉及集成電路技術領域，包括：通過在三維集成電路中採取向芯片有源區覆蓋電荷釋放器件，改變電荷釋放器件的大小和位置，將芯片有源區變爲反偏二極管，根據反偏二極管提供電荷泄放回路。從而達到能夠在不增加芯片面積的情況下，有效解決在三維集成電路混合鍵合過程產生的天線效應風險，實現電路保護，提高三維集成電路的可靠性的效果。

本文源自：金融界

作者：情報員