第四十八章 智能芯片(一)

聊了一會之後,張致取出一個從袁野的辦公桌下面取出一個箱子,有點嚴肅的對黃祥說道:“黃工,我能相信你嗎?”

黃祥有點不明所以,看着那個箱子皺眉想了一下,說道:“袁野說要是我來了符文科技,保管會讓我大吃一驚的東西,是這個嗎?”

見張致一臉嚴肅的看着自己,才恍然大悟的說道:“肯定可以,不過我不信*教啊,發誓什麼的也沒用,不過我用人品向你保證,會信守公司的一切商業機密!”

張致看着黃祥剛剛的動作,心道這還真是標準的科研型人物啊,剛剛聽到我那麼問他,他的關注點竟然是在箱子上!這樣的人還真是純粹啊!

不過也是,不是純粹的人,可能也不會這麼理想化吧,畢竟現在這個社會,很多都對別人所謂的貢獻嗤之以鼻的!

想到這,張致把箱子遞給黃祥,說道:“想來黃工應該也瞭解我個人的一些事情,我父母在硅晶片上算是有些很深的研究,這裡面的是很常見的手機芯片用的8英寸的硅晶片。”

黃祥疑惑的接過箱子打開一看,果然是很常見的硅晶片!

只不過張致接下來的話卻讓他有些吃驚,,張致見黃祥接過箱子後,說道:“但是這塊硅晶片,也不算是普通,我父母發明了一種特殊的,對硅晶片的處理方法,金龍電池的正負端,便是其中的一個產品!”

是的,智能芯片出現的原因,又被張致按在的雙親頭上。

張致想把用在聚靈符上的辦法,也用到點化符上,只不過點化符想要點化芯片之類的,點化符就必須的是靈液構成,這樣的話,想大規模推廣實在是在太困難了。

張致想了好久,算是找到了一條初步可行的辦法,也就是把激活的步驟分爲兩步。

第一步和聚靈符的一樣,用點化符章在單晶硅片上蓋上點化符文。

第二步,則用另外一種材料,蓋了點化符的位置上再擠上靈液!

爲什麼用擠?

因爲用的一種能夠吸水,但是又比較堅硬的材料,這種材料可以如同吸水那樣吸取靈液,由於它的硬度比較高,所有每次蓋在單晶硅片上的的時候,只會被擠出一絲靈液。

而這絲靈液,剛好就夠激活符章蓋的點化符,這樣的話,一顆靈液就能激活差不多兩萬枚點化符文了。

之後只要在這款單晶硅片上被點化的地方封裝好集成電路,讓它有了一定的邏輯能力,晶片上的點化符文就會激活,芯片就就直接成了智能芯片!

當然,這樣的芯片的智能程度肯定比不上小網他們,未來的成才空間肯定也沒小網他們這麼大。

但是,相對於現在市面上的所謂的人工智能,這款智能芯片不說聰明瞭無數倍,但是千兒八百倍還是有的!

所以,纔會有今天張致給黃祥硅晶片的這一幕!

黃祥聽完後更是疑惑,開口問道:“然後呢?這箱子裡的硅晶片是有被特殊處理過的?和我有什麼關係呢?”

張致笑了一下,說道:“我說破了就沒意思了,這塊硅晶片,黃工可以找人制作成市面上常見的芯片,然後測試下他們的功能!”

黃祥遲疑了一下,說道:“硅晶片的封測之類的,我自己手藝還不錯,我在不少實驗室也有朋友,找他們要點上機時間乾點私活還是可以的。”

張致見黃祥半信半疑的樣子,哈哈一笑,說道:“黃工你先做這件事吧,做完了,再來找我好好的談談!”

黃祥還是滿心疑惑,因爲硅晶片這玩意,說白了就是石頭,而且硅晶片的純度之類的都有一定的要求,你要是特殊處理了,這還能算是硅晶片嗎?

不過想到金龍電池正負端口上的硅晶片,黃祥拿着箱子點點頭,畢竟自己去做幾個芯片而已,也花費不了多少錢和精力的,萬一真的有特殊的效果呢?對吧!

張致看着提着箱子走出辦公室的黃祥,笑了笑,心道自己的人工智能方面,終於踏出了第一步了!

那些硅晶片,是張致想出來掩飾的辦法,也就是先把超級點化符勾畫在硅晶片裡面,等到硅晶片被支持了芯片,有了一定的邏輯能力,那自級點化符自然就會被激活。

張致給這樣芯片取了個名字,叫做:智能芯片!!

黃翔不愧是科研型人才,當天下午他就帶着張致給他的硅晶片直飛山城,那邊有不少晶片廠,他有熟人在那邊工作,可以找他的熟人借實驗室,用張致給他的硅晶片做幾塊最普通的手機芯片出來。

黃翔看着手裡的的實驗結果很不對勁,最開始他爲了能最快的做出一片芯片來測試,所以第一塊芯片是他在曾經做過次數最多,最手熟的。

他最手熟,那自然是年代比較久遠的一款芯片了,但是這塊剛剛做出來的,一塊已經落伍了的手機芯片,但是封裝之後的測試結果,卻讓他吃驚不已。

最開始用的是45NM的光刻機,這個量級的光刻機國內能生產的也不少,但是做出來芯片的各種指數,比用他之前用的45納米的光刻機做出來的高了至少一倍,有些指數甚至並不比20,15nm的差。

盯着手裡的測試仔細的結果看了很久後,黃翔深深的吸了一口氣,他現在徹底相信了張致的話!

芯片的製作說起來很簡單,手機使用的芯片,用的都是99.99999999%單晶硅,而芯片的製作,其實就是在單晶硅上製作出各種集成線路,然後在加上晶體管,而大家經常說的XX納米芯片,其實指的就是光刻機雕刻的線路,也就是集成線路的寬度。

你的線路的寬度越小,你在單位面積的硅晶片上能畫的集成圖就越大,這樣在單位面積上的能集成的晶體管就越多,

面積等於長乘以寬,一款同樣的芯片集成線路設計圖,你45納米用的硅晶做出來的面積,我10納米的最少可做二十塊。

當然,實際上芯片上還有其他的東西,並不是全部的位置都是集成線路,45NM實際上所需要的硅晶面積大概是100MM2,而10納米的大概是8MM2,差不多十二倍吧。

也就是說,光硅晶片這一項,我的成本就只有你的十二分之一。

而且芯片越小,功率就越小,功率越小,發熱量就越小,由於集成線路是一樣,兩款芯片的效果也是一樣的,所以你覺得我會選哪款?

所以,這纔是爲什麼芯片會越做越小,因爲做的越小,單塊芯片的成本就越低,這樣利潤就越高。

(因爲硅晶片在做成芯片之前,還要根據芯片的大小切割,所以每張大的硅晶片,張致都蓋了很多個點化符)

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