餘子賢到厂部的時候，就聽見二樓大會議室裡面傳來陣陣叫喊聲，不乏夾雜一些罵人話語，之後又會傳來四方電子管廠孔主任的道歉和保證話語。
這應該是田廠長他們打電話或者分頭行動找回來的各大大小小的彩電遙控電路板採購人員和四方廠勸說協議重籤的衝突現場。
餘子賢嘆了口氣，搖了搖頭。
到羅守武辦公室卻發現房門大鎖，餘子賢猜測他們極有可能還在招待所那邊。
再次來到招待所，在三樓小會議室，餘子賢看見了廠辦的人一打聽，還真在三樓會議室。
餘子賢不知道你們什麼情況，只好讓廠辦的人進去彙報一聲。
沒過一會兒，廠辦的人就讓他進去彙報。
會議室裡煙霧繚繞，窗子開了不小的口子，但是依舊無法流通置換源源不斷產生的煙氣。
幾個老同志分散坐在椅子上，手裡都夾着香菸卷，有的沒有點着。
“羅廠長、牛叔、齊叔、江叔！”餘子賢昨晚時候喝酒的時候，不知不覺中就認了好幾個叔。
“恩，子賢來了。”
“快，座。”江老指了指自己旁邊的座位說道。
羅守武沒好氣的翻了個白眼，“啥意思，這是想拉關係準備拐人了麼？”
“子賢，我還還打算找你了。啓升前面說你去實驗室了，怎麼樣，有沒有好的消息？我們這幫老頭子想當臭皮匠，恁是湊不出一個可行的辦法來！你腦袋瓜子靈活，你想想看？！”
“恩，目前想到是想了一個不是辦法的辦法，就是不知道時間來得及不？可能還需要各位長輩聯繫協調。”
“沒事，你說，反正已經這樣了，總不能一直這樣耗下去。不然我們先完蛋。”
“是這樣，目前東芝斷供的個是TM50536這款核心芯片，而其他芯片都是可以替代或者其他廠商的。我和劉健他們仿照東芝TM50536反向設計了一款芯片，但是沒有經過EDA驗證，而我們國內這一款軟件是沒有的。我聯繫了合資廠這邊的魏祥林主任，確定他們總部那裡有這款軟件，所以目前想要驗證就只能去香江。等到驗證通過之後，就可以投入生產。”
“在哪裡生產？怎麼保證能夠生產出來？”江老現實點了點頭，可是緊接着就皺了皺眉頭。
“只要上EDA沒有問題，我們就可以返回過來生產，找國內擁有製程工藝最先進的研究所試生產，只要我們能夠製造出來就一定反擊東芝的這次陰謀。”東芝不仁，不能怪餘子賢不義。專利這些事情，先放到一邊去吧。
“國內不可能了，目前雖然國內在技術已經能夠達到3微米的製造，但僅限於理論上，目前在實際的工序工藝上，還沒有完全打通全工藝，所以，你這個暫時行不通。”
“確定？”
“我確定。”餘子賢不知道江老爲什麼會非常肯定的回答，但是想來應該不會錯。畢竟自己只是按照記憶中的一些事做出的打算，甚至有些想當然。
“四零五所和思零八所在這方面不是……？哎，那算了。本來我想着在國內生產，可是現在國內的技術既然達不到3微米制程的批量生產要求，所以最後只能走港臺渠道了，那樣的話時間真的會來不及。”
“不過，我可以去問一問，看有沒有辦法！？”
“問一問？這東西有就有，沒有就沒有。難道一問就有了？”
此時已是正午時分，估計大家中午飯都沒來心思吃。
餘子賢肚子都開始咕咕叫了，餘子賢只好給羅守武小聲提議先吃飯，羅守武這才作罷，招呼大家吃中午飯。他還年輕，抗一抗沒事，就怕這些老同志扛不住。
吃飯的間隙，汪啓升又來了一趟，說是合資廠那邊傳來最新消息是讓合資廠這邊去聯繫東芝駐華夏燕京總部。
看來，該來的還是來了，東芝打算乘機露出獠牙了。
吃完飯後，大家又再次分頭行動。
由合資廠李東紅和汪啓升出面去和東芝這邊談；餘子賢這邊也得想辦法看怎麼能夠儘快實現芯片的流片。而羅守武則去和各大廠交涉，儘可能的在價格上協商解決，最起碼要達到延期交貨的目的，給合資廠給出最大限度的反應時間。
餘子賢再次返回合資廠實驗室，去找魏祥林。
魏祥林終於給餘子賢一個不算壞的消息：“香江總部已經同意進行EDA驗證。”
“魏主任，如果去灣灣流片的話，大概需要多久？”此時的灣灣已經可以做做一些代工服務了。所以餘子賢想到了由陸氏半導體出面做流片的辦法。只是看時間上能不能壓縮一些。
雖然江老去聯繫了生產單位了，但是也不一定成功，在餘子賢看來，機會不可能成功；這邊的話，雖然需要時間長一點，但至少是穩妥的一個選擇。
“少則2個月，多則3個月。還要看是選用‘全掩膜’模式（Full Mask），還是共享晶圓模式（MPW）了。”
餘子賢知道一點，全掩膜模式成本非常高，後市據說流片一次就要500萬，就算是放到現在價格也不會低。而共享晶圓模式就便宜許多，但是餘子賢現在估計也不會低於10萬。
在IC設計和生產流程中，設計者一般會將集成電路設計的最終結果電路版圖數據交給代工廠出片，俗稱流片（投片）。
代工廠根據集成電路版圖對半導體晶圓進行加工，加工的過程非常複雜，包括通過氧化、化學刻蝕、離子注入摻雜、金屬澱積等方法制造出晶體管和互連線，除此之外，可以簡單地理解爲整個過程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）複製到一塊半導體薄片中，其原理類似於膠片照相機的成像和沖洗過程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些光罩決定了在半導體平面上各個層次的圖形形狀，在集成電路製造中被稱爲Mask，俗稱“光罩”或“掩膜”。
單次生產某個芯片的成本可以簡單地以所使用到的Mask的數量來表徵，用到的Mask越多說明芯片規模越大、越複雜，成本也就越高。相應地，Full Mask就是指整個晶圓製造過程中的全部Mask都是爲某個芯片所用，顯然這次投片的成本是很高的。只有在設計完全有把握成功並且準備大批量生產、商用的時候，纔會採用Full Mask方式，因爲批量生產可以降低成本。
但是芯片設計往往是難度很大的，特別是對應新的研究課題，可能要經歷多次投片才能進入商用。對很多設計者或者單位來說，其設計通常難於實現一次投片就獲得成功批量商用，因此需要有小批量的樣片生產需求，另外還有院校、科研機構和獨立設計者，並不需要將芯片規模商用，只需要生產少量芯片來驗證其設計結果，因此產生了MPW。