《半導體》家登2024營運逐季揚 營收雙位數成長續拚高

家登2023年自結合並營收50.77億元、年增13.03％，連5年改寫新高。集團27日舉行北區年終尾牙，董事長邱銘幹活動前受訪時表示，家登2023年員工平均年薪約21個月、平均年終9個月，2024年將持續調薪，預計7月將再調薪逾5％。

展望2024年，邱銘幹對家登營運維持樂觀，主因先進製程的前開式晶圓傳送盒（FOUP）已確定取得大客戶訂單，目前看來有機會自下半年起放量，且極紫外光罩盒（EUV Pod）取得美系IDM大廠客戶訂單、同步合作先進封裝載具，有望成爲未來新動能。

其次，中國大陸積極擴增成熟製程產能，多座新晶圓廠產能將在今年陸續開出，邱銘幹指出，家登的FOUP產品幾乎成爲中國大陸新晶圓廠標準，今年需求動能持續暢旺，且當地仍屬於高毛利市場，預期成長動能將持續，使今年當地營收維持雙位數成長。

最後，家登運用機械加工強項切入航太產業，並於日前完成朝宇航太併購，打造營運第三隻腳。邱銘幹表示，朝宇航太已是波音、奇異等巨擘供應商，強項在於特用製程，可結合雙方強項拓展業務，配合長單貢獻帶動，目標今年航太營收倍數跳增、達逾5億元。

因應客戶訂單暢旺，家登對此積極擴產，南科樹谷廠二期無塵室預期第三季底完工，加上中國大陸崑山廠二期同步興建，預期兩岸FOUP及前開式晶圓輸送盒（FOSB）月產能至第三季底可達2.6萬顆。另外，土城家崎大樓預估4月上樑，樹谷廠三期則預計下半年動工。