《半導體》家登填息逾6成 明後年營收續拚雙位數成長

家登2023年11月自結合並營收2.83億元，月減達45.58％、年減達34.53％，下探近13月低點、仍爲同期第三高。累計前11月合併營收45.59億元、年增18.73％，已超越去年全年44.94億元、提前改寫年度新高。

家登表示，11月營收顯著下滑，主因適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規畫階段，使單月營收受到短暫影響。不過，全年營收成長動能持續，光罩及晶圓載具持續出貨，將續拚今年成長、完美收官。

展望後市，家登將依循半導體發展模式，全力衝刺航太新客戶及新產品品項，並持續衝刺半導體事業發展潛力。同時，家登也致力根留臺灣，推動臺灣精密加工核心技術至國外，爲全球客戶打造全方位一條龍製造服務，擦亮臺灣製造的金字招牌。

家登表示，明年將專注穩定大中華地區產能及美國市場在地服務，持續投入資源，並與臺灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場，營運目標超越全球半導體成長水準，更要挑戰全球載具市場更高的市佔率，持續維持載具市場領先地位。

家登日前法說時指出，無論是家登的載具或子公司家碩的自動化設備，明年都會隨着市場先進製程的推進持續增加，配合第三支腳的航太業務貢獻逐步增加，根據目前在手訂單規模及能見度，看好明後2年營收可望延續2019年以來態勢，維持雙位數成長動能。