臺亞半導體營收 佔比拚逾3成

臺亞攻GaN、SiC進程

臺亞（2340）衝刺第三代半導體生產，包含臺亞、積亞半導體在內，預計將投入逾30億元資本支出投入量產，其中臺亞以矽基氮化鎵（GaN on Si）爲主力，明年底小量出貨，積亞的碳化矽（SiC）預計2024年放量，兩路並進功率元件，臺亞的氮化鎵營收挑戰營收佔比達30％。

臺亞22日舉行一年一度的法說會，總經理衣冠君對整體景氣保守，明年下半年纔有回溫可能，但景氣低迷之下，臺亞對化合物半導體的投資毫不手軟，2023年臺亞的資本支出將達16億元，擴建矽基氮化鎵無塵室及生產線，預計明年底小量出貨，中長期氮化鎵營收佔比以30％以上爲目標。

衣冠君強調，臺亞是二岸唯一氮化鎵及碳化矽技術並進的公司，隨着氮化鎵成本的下降，未來氮化鎵、碳化矽在600伏至1,200伏的應用將有所競爭，1,200伏以上的應用如卡車、重機械等將以碳化矽爲主流。

臺亞將碳化矽置於子公司積亞半導體，明年資本支出估與臺亞相當，衣冠君表示，自從電動車大廠特斯拉（Tesla）在車內導入碳化矽之後，碳化矽在汽車電子的應用一炮而紅，積亞也瞄準汽車應用，積亞將於明年第二季導入生產設備，2023年底至2024年上半年之間正式投片，衣冠君預期，碳化矽在2024年可望放量。

國外半導體公司如意法半導體爲IDM廠（整合元件製造商）的形式，衣冠君表示，臺灣在半導體產業上有獨特地位，善於生產成本的控制，但是在研發設計上落後IDM廠，目前市場上汽車相關的半導體產能大缺，若IDM廠對外尋求氮化鎵、碳化矽的代工產能，臺亞樂見這方面的合作。

至於擴產進度，衣冠君指出，臺亞6吋生產線近日已引進第一臺長晶爐，磊晶是整段製程的重中之重，若明年能取得8吋生產設備，臺亞也不排除6吋廠、8吋廠並進的方式跨足氮化鎵，明年視設備取得狀況，不排除再調高資本支出。

臺亞自日亞化拉高持股，更名爲臺亞半導體之後，踏上轉型之路，除了原有的主力LED結合感測元件的產品之外，功率元件成爲轉型要角，衣冠君預期，度過這一波客戶庫存調整的壓力期，明年下半年可望回溫，整體營運力拚雙位數的成長。