烏凌翔》對中科技戰,美國已經勝券在握了嗎?

(圖/達志影像/shutterstock)

2018年3月22日,美國商務部發布針對中國的 301報告,之後,美國-主要是商務部或工業安全署-針對中國提高各項關稅,雖然降低了中國對美的出口,也算某種程度地調整了美、中貿易逆差,但是對於中國整體的外貿實力,影響甚微。由此觀之,以關稅爲武器貿易戰,大美霸權並未佔到便宜,川普政府的戰術不成功,戰略目標自然也沒達成。

科技戰纔是殺手鐗

然而,後發動卻搶佔舞臺鎂光燈的科技戰,景況卻大不相同。

君不見:近一年,美國針對中國軍工國企、科研學術單位、知名資通企業,幾乎是按24節氣發佈制裁令與公佈黑名單,而北京的反應從貿易戰的「不怕打、不願打,但奉陪到底」,不知何時,成爲「願遵守國際相關法規」,等於默認華盛頓長臂管轄的權力,幾乎毫無還手之力。

由此觀之,我們可以做出中國在科技戰已然敗北的結論嗎?

孫子兵法‧謀攻》推崇「不戰而屈人之兵」,其中「屈」是指屈服敵人的戰鬥意志,也就是《戰爭論作者克勞塞維茨(von Clausewitz)所謂「強制敵方實行我方的意志」。按照此一定義,中國顯然還在頑抗中,屈服?還早!

科技是國家權力要素之一,也是大國競爭的場域,更是美、中科技戰的武器。美方的殺手鐗是它掌握了半導體產業最上游,包括製造半導體的設備材料設計晶片的EDA(Electronic Design Automation)軟體,這些次產業中擁有技術的企業,並非都是美國公司,例如全球唯一能製造極紫外光(EUV)光刻機而超級搶手的ASML公司就是荷蘭企業,美國是政、軍、經三管齊下,才組成了國際科技圈的「復仇者聯盟」,企圖聯手製服中國。

中國如果缺少半導體產業的最上游,就無法設計、製造任何電子產品都需要的晶片,中國的所謂世界工廠,其實質就只是電子產品的加工組裝廠,而且生產經理由美國人擔任-製造什麼他說了算。

比嫦5繞月還艱難

中國有何對策?

中國科學院院長白春禮表示:要把被美掐住脖子的技術列爲科技任務。言下之意,等於要想法全面掌握半導體產業的所有技術,志氣天高!被吊打的華爲也大舉投資半導體,決心統統自己來,氣魄非凡!實務上,卻比嫦娥5號「繞、落、回」月球還難!

半導體產業是全球幾千家企業同心協力的結果,換言之,世界上沒有一個國家擁有半導體產業每一個環節的技術,而這些企業有三類:美國公司、使用美國技術的公司、或是美國盟友的公司。中國的戰略伙伴-包括欲振乏力的俄羅斯、窮兵黷武的朝鮮、自顧不暇的「巴鐵」與伊朗、還有一幫第三世界小兄弟們,在半導體產業爭鬥中,都不頂用

不可能永遠都沒機會追上,問題是要多久?

曾經在大陸紫光集團效力五年、剛退休的「臺灣DRAM教父高啓全認爲「中國半導體業仍會持續發展,未來會先把中低階的晶片生產鏈做好…但中國要把自己的供應鏈建立起來,可能需要很長的時間,預估要10~15年纔會成功。」。所謂中低階指的是14~35奈米的晶片,而高端智慧型手機、最新的電腦、平板中的晶片,已經開始使用7、5奈米,甚至很快要使用3奈米技術來製造了。

科技大戰會變成消耗戰嗎?

誰這麼厲害?當然是臺灣的「護國神山臺積電!不過它也使用了美國的技術,所以是「復仇者聯盟」中的一員,也得聽從「美國隊長」的指揮。目前看不出美國會允許臺積電爲華爲製造麒麟9000,讓華爲手機繼續大賣,獲利來挹注其5G設備的生意。

就算對於5奈米先進技術不抱期望了,中國也絕不能等待10年才建立起中低階晶片的產業鏈,屆時「美國隊」的技術早已絕塵千里,連尾燈都看不到了,中國必須找尋彎道超車的機會!什麼是「彎道」呢?就是技術的更新換代節點

例如,原來是小公司的ASML,大膽使用浸潤式光刻技術,大獲成功,立刻取代了堅守原有乾式光刻技術、卻無法突破瓶頸的市場領導者日本尼康等公司。

確實,以矽爲材料的晶片製造技術,到了2奈米以下,尺寸比新冠病毒還小50倍!請比較下圖倒數第3小的紅色物體,接近物理極限,勢必要尋找新的材料,換言之,彎道即將出現,何不先行尋找新材料、新技術?

這似乎是中國各界設想的突圍方式,不止半導體的製造技術,還包括晶片的設計理路,中國都想另闢蹊徑;仍然很難,但不是不可能。

回到主題,擁有14億人口=廣袤市場的一方不肯屈服,技術領先的一方又不能宣稱獲勝,這場仗還有得打下去,拖延=長期對抗=消耗戰。有點像日軍都打下大半個中國了,蔣介石就是不投降,帝國日本就不能宣稱獲勝。差別在於:如果當今美國的戰略目標,只是要拖慢中國的崛起速度,而不是要消滅中國的物質力量,把它打成「一夕回到解放前」,那麼,有可能達陣

一旦成爲消耗戰,變數就多了,我們還得繼續觀察。

(作者爲資深媒體人)