2023國際半導體展 開放報名

據瞭解，SEMICON Taiwan 2023以贏得未來賽局致勝關鍵「創新與永續」爲主軸，於9月6日至8日首度擴大於臺北南港展覽館1、2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等，展覽規模再創歷年新高，包括850家海內外廠商參與，展出達3,000個攤位之譜。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵，在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，期以打造更加繁榮且永續的未來。」

據SEMI「半導體材料市場報告」指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高，且最新發布之「12吋晶圓廠至2026年展望報告」也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元再締新猷。

SEMI於9月6日「大師論壇」邀請日月光半導體執行長吳田玉、臺積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來的創新趨勢，9月5日「市場趨勢論壇」則邀請到包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，分享如何充分利用半導體產業技術、趨勢和生態系統合作伙伴關係以應對變化莫測的市場環境。

近年國際情勢變化、凸顯臺灣身爲國際可信賴夥伴的關鍵地位，今年展覽迎來8大國家館登臺策展，包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡，以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區，展區同時規劃富含創新技術之「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。此外，更睽違兩年舉辦「Smart Manufacturing Journey」高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」爲主題，打造虛實整合、技術應用互動裝置，展出最具突破性和創新的技術，應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題，另外更有異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇，以及FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。

SEMI表示2023國際半導體展即日起開放報名（https://lihi2.com/WJnmI），報名免費觀展，早鳥優惠期間報名國際論壇（https://lihi2.com/eZVP7），最高可享5折優惠。