2021國際半導體展 中科廠商展現先端研發成果

中科展區計有4家廠商參加聯展，呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果。（中科提供／盧金足臺中傳真）

國內最具影響力的年度半導體展會SEMICON Taiwan 2021在南港展覽館展出，中科廠商大放異彩。（中科提供／盧金足臺中傳真）

國內最具影響力的年度半導體展會SEMICON Taiwan 2021於28日至30日假南港展覽館1館壓軸展出，臺灣半導體產業聚落牽動全球科技業的發展，2020年席捲全球的新冠疫情及美中貿易戰，造成產業供應鏈重整使得國內半導體上游相關的化學材料、矽晶圓、晶圓代工、封測及IC設計產能滿載，預估持續暢旺到2023年。

中科2020年半導體產值佔園區營業額80％，爲協助廠商佈局未來，放眼國際，攜手4家園區廠商共同參與半導體產業的年度盛會，啓航下世代關鍵技術。

中科展區計有4家廠商參加聯展，呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果；其中，封裝測試大廠矽品精密以「活力矽品、陽光企業」爲目標，該公司「倒裝芯片BGA封裝」可應用於需要更高水平電氣性能的各種現代應用。

此外，合盈光電的「TDM晶圓檢測設備」可對物件進行高速且高精度奈米尺度的三維檢測，特別適用於Probe pad、Probe tip 三維尺度檢測；優肯科技的「比容量測儀」爲提升IC封裝良率的絕佳選擇，榮獲臺灣、美國發明專利。

明坤科技展示「聚醘亞胺薄膜膠帶」應用於高溫製程，具備高耐熱性與尺寸穩定性，其「研磨膠帶」應用研磨晶圓背面，可保護電路表面的膠帶，「切割膠帶」應用於切割製程，可固定晶粒以防止飛晶發生。

SEMICON Taiwan是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平臺，中科管理局帶領園區廠商於2021國際半導體展首次共同展出，期能借由活動展現園區半導體產業蓬勃發展的強大動能，及持續帶領廠商共享半導體產業發展榮景。