愛思開海力士申請半導體封裝件專利，有效控制芯片使能信號

金融界 2024 年 10 月 19 日消息，國家知識產權局信息顯示，愛思開海力士有限公司申請一項名爲“半導體封裝件”的專利，公開號 CN 118785725 A，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本申請涉及半導體封裝件。一種半導體封裝件包括封裝基板、層疊在封裝基板上方的多個存儲器芯片、以及設置在封裝基板上方以與多個存儲器芯片間隔開的控制芯片。控制芯片包括：多個第一芯片使能信號控制焊盤，其向和從多個存儲器芯片傳輸芯片使能信號；多個第二芯片使能信號控制焊盤，其向和從半導體封裝件外部的外部電子裝置傳輸芯片使能信號；芯片使能信號控制電路，其被配置爲在多個第一芯片使能信號控制焊盤和多個第二芯片使能信號控制焊盤之間控制芯片使能信號的傳輸路徑；以及第三芯片使能信號控制焊盤，其從外部電子裝置接收用於控制芯片使能信號控制電路的路徑控制信號。

本文源自：金融界

作者：情報員