AI晶片需求爆發 HBM三足鼎立

圖／本報資料照片

韓國記憶體大廠SK海力士擺脫季度虧損，主要靠着DDR5及HBM3倍數成長，隨着輝達（NVIDIA）、超微（AMD）競相推出新的AI晶片，三星及美光也將加入HBM供應陣營，HBM市場料將呈現三足鼎立。

AI GPU市場現由NVIDIA佔據領先地位，但AMD的新一代人工智慧和高效能運算（HPC）加速器Instinct MI300X，已正式交貨，AI晶片進入兩強競爭時代。

業界預期，AI晶片需求爆發，將有利於三大廠的HBM收入，並有望帶來數倍增的業績。

產業界人士分析，SK海力士因先進者的市場優勢，爲NVIDIA提供HBM3，目前仍保持領先地位，但市場預估，三星於2023年底，獲Nvidia驗證通過後，自2024年第一季，將開始擴大對NVIDIA的HBM3供應。

根據業界掌握目前三大領導廠商HBM進度，SK海力士、三星、美光皆於2023年下半年，進行了Nvidia下一代H200搭載HBM3E的測試，預計將從2024年第二季開始供應。

因此，儘管現階段HBM市場仍由SK海力士獨佔，但以HBM市場處於供不應求情況下，競爭格局將在2024年發生變化，三星、美光將逐步擴大HBM市場佔有率。

業者分析，由於HBM在生產上有較高的消耗，將限制整體DRAM供給成長，而AI PC DRAM容量預計是傳統PC的兩倍以上，AI手機需要至少額外4GB DRAM，將進一步推升DRAM需求。

據瞭解，三星和SK海力士於2024年，在晶圓設備資本支出（WFE CAPEX），分別爲27兆和5.3兆韓元，年增25％和100％，主要用於HBM產品上，目前記憶體產業先進製程節點產能仍呈現短缺，預期各大廠擴產將集中於DRAM。

TrendForce則指出，2024年的需求端，預期來自北美雲端服務業者（CSP）的補貨動能較強，DDR5及HBM滲透率提升，加上產能仍在控制下，在產業需求旺季的第三季，DRAM產品平均單價估計季增8～13％。