AI需求強勁持續催化 HBM或將迎來擴產大年

由於AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，生產HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產品。

2月23日，SK海力士副總裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM產能已售罄。此前美光在業績會中也表示得益於生成式AI需求增長，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。天風證券預計，2024年或將是HBM擴產大年，HBM及先進封裝材料的需求有望持續增長，產業鏈機遇值得關注。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

雅克科技爲全球領先前驅體供應商，公司產品應用於AI服務器HBM3中堆疊的8或12個DRAM裸片。

聯瑞新材不斷推出多種規格低CUT點Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉等功能性粉體材料。公司配套供應HBM所用球硅和Low α球鋁。