AI引爆需求,迎出貨高峰 先進封裝設備廠 Q1淡季超旺

辛耘均華及萬潤近六個月營收概況

AI引爆先進封裝需求強勁成長,也連帶推升今年先進封裝設備廠出貨動能勁揚,在AI需求不斷加持下,相關設備廠自去年底開始出貨,今年進入高峰。市場法人觀察,包括辛耘、均華及萬潤第一季營收無視淡季影響,可望優於上季及去年同期,呈現季營收雙成長表現。

去年第二季以來,臺積電多次表示,先進封裝CoWoS產能吃緊之後,包括辛耘、均華及萬潤等公司相關設備供應鏈均成爲市場關注焦點,半導體設備業者表示,由於從客戶下單,到相關設備正式出貨,至少需要半年以上時間,因此,市場法人指出,來自臺積電先進封裝的訂單去年第四季纔開始出貨,強力拉擡相關設備廠去年底至今的營收表現。

法人表示,雖然多檔先進封裝設備股是市場關注焦點,但由於先進封裝設備營運佔比及出貨時程不一,也影響今年先進封裝設備需求的受惠程度,其中,均華、辛耘及萬潤今年第一季營收可望相對突出。

均華主要核心技術爲精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在臺灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。均華去年12月及今年1月營收連創單月曆史新高,2月雖因工作天數減少而降溫,但仍維持在1.38億元的相對高水準,市場法人推估,該公司第一季營收可望優於上季,並續創單季營收歷史新高。

辛耘今年來在市場需求持續看好的CoWoS相關設備中,辛耘主要供應批次溼式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),該公司自去年第四季營收就明顯受到拉擡,從去年11月到今年2月,月營收已連創四個月的歷史新高,其中2月工作天數減少,該公司仍維持攀升趨勢,營收表現相當強勁,第一季營收同樣不僅將呈現雙成長,更是續創歷史新高表現。

萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢,因此這幾年來該公司積極投入2.5D及3D封裝製程設備,單月營收也是自去年第四季開始加溫,今年2月營收更在工作天數減少下,創20個月新高,市場法人看好該公司第一季營收可望呈現雙成長表現。