AI應用帶動先進封裝需求 國內相關產業鏈迎發展機遇
日月光投控2月1日表示今年公司資本支出規模將同比擴大40%至50%,創歷史新高,其中65%比重用於封裝,尤其是先進封裝項目。由於AI應用興起,公司處於產業有利位置,預計今年先進封裝業績將翻倍增長。開源證券認爲,後摩爾時代,芯片物理性能接近極限,半導體行業焦點已從提升晶圓製程節點向封裝技術創新轉移,先進封裝技術成爲提高芯片性能的關鍵途徑。先進封裝部分核心工藝環節,包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備;原有的後道封裝設備包括固晶機、切片機等隨着技術迭代,產品需進行改進和優化。看好國內先進封測相關產業鏈。
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