AMD新品連發 帶旺半導體供應鏈

由於超微下半年開始全力衝刺Zen 4架構新品，並在第三季端出全新一代Ryzen 7000桌機處理器，目前已在臺積電5奈米制程投片量產，且出貨量有機會逐月放大，有望透過新產品刺激終端市場買氣，預期第四季加上伺服器CPU出貨量，規模可望上看2萬片，屆時，封裝測試訂單將由日月光投控順利拿下，使下半年營運添額外動能。

替超微Ryzen 7000桌機處理器打造晶片組的祥碩，是另一個受益的臺廠，受惠超微新品的商機，推動出貨量將同步衝高。法人指出，祥碩本次替超微打造的X670晶片組，採雙晶片架構，已在6月開始逐步量產出貨，進入第三季出貨旺季後，可替祥碩帶來成長動能。

至於茂達，則以電源管理IC攻入超微新平臺的參考設計供應鏈。雖近期消費性市場需求低迷，不過由於超微推新品刺激市場，OEM／ODM廠仍具備一定拉貨水準，茂達第三季營運衰退幅度低於同業。