《半導體》家登組在地大聯盟 強化半導體供應鏈韌性

家登攜手意德士科技(7556)及耐特等材料廠，透過鎖住特殊製程技術的高階複合材料專線，提供高品質物料提升客戶潔淨度的特用材料解決方案。同時，與濾能(6823)、奇鼎、聖凰(6849)依大客戶製程所需特殊規格，偕同打造最高等級的AMC微污染控制環境。

而家登與家碩(6953)、迅得(6438)、科嶠(6438)在設備領域合作無間，搭配家登載具及微程式科技的軟硬技術系統整合，已完整建構一站式解決方案，服務家登全球半導體關鍵客戶，並偕同關鍵供應鏈建置異地備援機制，跟隨大客戶腳步服務全球，提供即時供貨保障。

家登表示，透過與概括材料、設備、系統與微塵污染防治半導體的9家供應鏈廠商合作，藉助彼此長處，打造半導體本土供應鏈聯盟，共同服務客戶，以整合性方案佈局未來十年產能，在過去1年多成功克服諸多不確定因素，讓臺灣半導體供應鏈自主成爲一股穩定力量。

展望後市，隨着人工智慧（AI）、5G、雲端運算、電動車及CoWoS先進封裝興起，半導體大聯盟在地供應鏈整合能量將逐步展現，跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場，建立海外服務機制與基地，共創零時差服務效能。