安謀擬推自研晶片 傳臺積代工

英國矽智財大廠安謀（Arm）將從IP授權轉型爲自主研發晶片，最快今夏將推出首款自制晶片。圖爲執行長哈斯。圖／美聯社

英國矽智財大廠安謀（Arm）將從IP授權轉型爲自主研發晶片，最快今夏將推出首款自制晶片。媒體披露，安謀不僅從自家客戶挖角，也要與大客戶高通競爭搶Meta訂單，傳安謀晶片打算找臺積電代工。

安謀向來的商業模式，是授權關鍵智慧財產權（IP）給蘋果、輝達等大廠來設計製造自家晶片。安謀也尋求透過各種策略擴大獲利營收，包括考慮出售自家晶片。據知情人士透露，安謀試圖從自家授權客戶中挖角，也將與自己的大客戶高通較勁，向Meta Platforms推銷數據中心晶片。

安謀早在去年11月就向客戶端的高層招手，想聘請一名主管協助安謀，「從單純設計處理器架構（IP），轉型爲兼賣自家晶片」。晶片製造商受惠於AI浪潮爆炸性成長，安謀卻沒嚐到太多甜頭，只能靠逐步調漲授權費，以及針對採用安謀架構生產的晶片收取專利費，間接賺AI財。

軟銀旗下安謀想自行研發晶片，等於與輝達、高通等客戶變成競爭對手。英媒引述知情人士報導，安謀執行長哈斯（Rene Haas）最快今夏發表首款自制晶片。安謀晶片預計成爲大型資料中心伺服器的CPU（中央處理器），且按照Meta等客戶需求量身訂做。報導並稱，安謀晶片將給臺積電代工。

軟銀創辦人孫正義致力擴張AI基建版圖，將安謀視爲關鍵要角，安謀推自家晶片，是朝進軍AI晶片製造計劃跨出一步。此外，軟銀65億美元收購甲骨文資助的IC設計業者Ampere，也接近完成階段，此樁交易對安謀自制晶片計劃至關重要。