ASML德國柏林廠火災 恐衝擊EUV供應鏈 影響臺積電先進製程

而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求佔多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後，不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。

晶圓代工方面，EUV主要使用於7nm以下的先進製程製造。目前全球僅臺積電（TSMC）與三星（Samsung）使用該設備進行製造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm製程工藝，Samsung於韓國華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA製程工藝等。不過，受到全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導體設備交期也越拉越長。

DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Znm及1alpha nm製程上，美系廠商美光（Micron）則預計於2024年導入EUV於1gamma nm製程。根據TrendForce目前掌握，ASML EUV設備的交期落在約12~18個月，也因爲設備交期較長，ASML有機會在設備組裝時間等待該工廠所損失的相關零組件重新制造完成。

整體而言，ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體而言，將可能對EUV光刻機設備製造產生較大影響。而根據TrendForce的消息掌握，ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區取得，加上目前EUV設備交期相當長，因此，實際對EUV供應的影響仍有待觀察。