《半導體》19度達陣 臺積電開盤即填息

臺積電自2019年改採季配息，迄今19次均順利完成填息，其中14次爲當天即完成、最長曆時15個交易日完成。臺積電股價8日觸及796元新高後拉回753～785元震盪，三大法人上週調節賣超2.28萬張，其中外資及投信賣超2.57萬及2644張，僅自營商買超5539張。

臺積電2024年2月自結合並營收1816.48億元，雖較1月2157.85億元減少15.82％，仍較去年同期1631.74億元成長達11.32％。累計前2月合併營收3974.33億元，較去年同期3632.24億元成長9.42％，雙雙續創同期新高，表現淡季不淡。

臺積電法說時預期2024年首季營運將溫和修正，合併營收估落於180～188億美元，毛利率、營益率區間略升至52～54％、40～42％。以中位數推算，營收約5722.4億元，季減8.5％、年增達12.5％，有望改寫同期新高。毛利率與上季相當、營益率略降至4年低。

臺積電總裁魏哲家先前法說時預期，2024年不含記憶體的半導體產業產值可望反彈逾10％，其中晶圓代工業成長估達20％。臺積電在AI及高速運算（HPC）等需求帶動下，美元營收可望年增達21～25％，表現優於產業平均，將是健康成長的一年。

臺積電認爲HPC爲今年最大成長動能，其他應用亦有望好轉。由於市場需求強勁，看好3奈米營收可望成長達3倍、佔比自6％升至14～16％。因應短期市場不確定性，去年實際資本支出304億美元、低於預期的320億美元低標，今年則預期落於280～320億美元。