《半導體》景碩填息達陣後翻黑 H2成長動能旺

景碩2021年7月自結合並營收創31.17億元次高，月減0.02％、年增達32.02％。累計前7月合併營收190.69億元、年增達26.79％，續創同期新高。上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、年增達2.55倍，每股盈餘（EPS）2.47元，雙創近5年同期高點。

投顧法人認爲，景碩7月營收大致持平6月，表現略低於預期，以第三季營收季增高個位數百分比、挑戰達雙位數目標推估，目前季營收達成率略低於預期，但仍看好下半年毛利率可望持續改善，帶動全年營收繳出雙位數成長。

景碩認爲，全球AI及5G應用將在未來3年快速成長，驅動ABF載板及BT載板需求，將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線封裝（AiP）需求，適度擴充BT載板產能，以因應5G及智聯網（AIoT）中長期需求。

投顧法人認爲，隨着下半年BT載板在旺季需求帶動下稼動率滿載，看好BT載板進入漲價循環週期，將使景碩營運動能及毛利率結構轉佳，帶動獲利成長。而今年ABF載板產能估增30％、BT載板產能估增10％，看好全年獲利有望挑戰近6年高點。

美系外資亦認爲，高階封裝推動ABF載板需求維持強勁，客戶需求驅動主要供應商積極擴產，目前尚未見到任何需求逆風，看好景碩毛利率持續轉佳，帶動未來幾年營運成長更強勁，維持「買進」評等、目標價自227元調升至235元。