《半導體》景碩成長動能旺 法人調升目標價

景碩股價8月中下探159元波段低點震盪回升，近期於181～227元高檔區間盤整，今（18）日開高後雖一度翻黑下跌2.14％，隨後在買盤敲進下翻紅走揚，上漲3.33％至217元，截至午盤維持約1％漲勢。三大法人上週雖賣超4284張，但上週五轉爲買超1722張。

雖然各家載板業者陸續宣佈擴產計劃，但投顧法人指出，由於設備機器交期時間較長造成產能開出時間較緩，加上5G及高速運算（HPC）推動產品規格提升與需求暢旺，預期ABF今年持續供不應求，報價環境對供應商有利，全年單價估漲近1成。

由於ABF載板仍供不應求，景碩產能持續滿載，對此積極透過去瓶頸擴增產能，配合新建產能陸續開出，預計月產能將自首季的1600萬顆提升至第四季的1800萬顆，帶動ABF載板營收規模擴大，投顧法人認爲有助景碩載板單價續揚及產品結構優化。

BT載板方面，投顧法人認爲雖然部分手機訂單需求預期將轉弱，但記憶體及居家工作（WFH）相關的傳統打線晶片尺寸封裝（WBCSP）載板需求強勁、可望填補缺口，使景碩BT載板產能稼動率第四季將維持滿載水準。

投顧法人看好景碩第四季營收將季增逾4％，突破百億關卡、連3季改寫新高，高毛利的ABF載板及隱形眼鏡產品貢獻提升，可望使毛利率續揚，帶動稅後淨利較第三季雙位數成長、每股盈餘估約2.5元，創近5年新高。

投顧法人看好景碩今年營收年增逾3成，載板貢獻提升及報價成長帶動毛利率跳升28％，營業規模放大推動本業獲利跳增逾2倍，帶動稅後淨利同步三級跳、每股盈餘有望突破7元，明年營運可望續揚，維持「買進」評等、目標價自190元調升至270元。