《半導體》南茂8月營收寫次高 H2成長動能續旺

南茂公佈8月自結合並營收23.99億元，雖較7月24.17億元新高小減0.77％、仍較去年同期19.02億元成長達26.11％，改寫歷史次高。累計前8月合併營收182.64億元，較去年同期148.04億元成長達23.38％，續創同期新高。

南茂受惠訂單需求暢旺帶動稼動率大幅提升，產能吃緊使客戶簽署常約保障產能、進而提升代工價格，並適度漲價反應材料成本上漲，使今年以來營運成長動能暢旺，毛利率顯著提升，上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33％，每股盈餘3.08元，雙創同期次高。

展望後市，南茂董事長鄭世傑指出，下半年各產品線成長動能將延續上半年佳績，封測代工均價上漲及高稼動率將持續提升獲利。雖然晶圓供給持續吃緊，將與客戶持續關注來料狀況、確保產品線稼動水準，對第三季及下半年營運審慎樂觀。

鄭世傑表示，面對消費電子及車用等產品運用增加，南茂將持續擴充記憶體封測產能因應客戶需求。驅動IC雖因晶圓來料不順導致稼動率起伏，但在需求持續進帶動下，下半年整體營運將持續成長。混合訊號受惠主要客戶備貨，下半年亦將持續成長。

投顧法人預期，南茂第三季營收可望季增中個位數百分比、再創新高，毛利率提升至29.6％，帶動稅後淨利季增高個位數百分比、改寫歷史次高。全年營收成長上看2成、毛利率提升至28％，帶動稅後淨利倍增、上看50億元新高。南茂不評論法人評估數據。