《半導體》南茂新產能上線 H2旺季營運看俏

封測廠南茂(8150)受惠各產品線訂單需求暢旺、漲價及擴產效益顯現，2021年迄今營運成長動能暢旺。投顧法人認爲，南茂目前面板驅動IC（DDI）封測需求穩健，且新產能已全面上線，隨着覆晶薄膜（COF）封裝業務復甦在即，下半年旺季營運持續看俏。

南茂股價5月中下探38.6元后止跌回升，6月中觸及50.2元波段高點，近期於47.8～48.7元區間盤整。今（5）日開高後在買盤敲進下穩揚，上漲3.89％至49.4元，早盤維持近3％漲勢，領漲封測族羣。不過，三大法人2日賣超達4757張，使上週合計賣超3299張。

南茂前5月自結合並營收110.87億元、年增達20.12％，創同期新高。投顧法人認爲，南茂看好6月營收可望續揚、連3月改寫新高，使第二季營收季增8％、年增28％，同步改寫新高，毛利率有望突破25％、挑戰近5年半高點，帶動獲利雙位數「雙升」突破10億元。

南茂因應DDI封測需求暢旺，首季擴增測試產能10％。公司表示，主因客戶爲滿足中國大陸智慧型手機觸控面板感應晶片（TDDI）需求，與南茂簽訂2年的產能預訂協議生效。原先規畫的DDI新產能目前已全面上線，下半年應該不會再新增產能。

南茂指出，上游晶圓代工廠投入大尺寸面板驅動IC（LDDI）產能有限，使目前市場LDDI需求良好。儘管南茂預期今年資本支出密集度位於歷史區間高峰，但投顧法人認爲主要集中在記憶體等非DDI應用的測試及打線封裝，明年DDI後段封裝產能擴增有限。

南茂認爲，電視解析度提高、TDDI測試時間較離散式DDI更長、OLED面板驅動IC獲採用、整合式解決方案等4大因素，將持續推升DDI後段產值。其中，OLED DDI所需測試時間較長，且會用到高階測試平臺，有望帶來高於TDDI的封測產值。

投顧法人認爲，儘管南茂首季OLED DDI首季營收貢獻僅3％，但隨着切入數家高階智慧手機廠專案，下半年營收貢獻將逐步向上，配合LDDI封裝接單比重提升，有助彌補去年第四季因華爲TDDI出貨受限缺口，爲明後年覆晶薄膜（COF）封裝提供成長動能。