《半導體》欣銓6月、Q2營收齊登高 H2營運看俏

測試廠欣銓(3264)受惠訂單需求持續暢旺，2021年6月合併營收續「雙升」至9.86億元，帶動第二季營收同步「雙升」至28.73億元，雙雙改寫歷史新高。展望後市，隨着鼎興廠二期新產能貢獻逐步提升，配合車用封測訂單增加，法人看好下半年營運可望優於上半年。

欣銓股價5月中下探35.05元的半年低點後震盪回升，今（7）日開高後放量穩揚逾3％，最高上漲3.82％至47.5元，回升至4月底以來2個月高點。三大法人上週合計賣超3403張，但本週轉站多方、迄今合計買超1131張。

欣銓公佈6月自結合並營收9.86億元，月增4.33％、年增達24.84％，帶動第二季合併營收達28.73億元，季增9.45％、年增達26.34％，雙雙改寫新高。累計上半年合併營收54.96億元、年增達26.23％，續創同期新高。

欣銓受惠訂單需求強勁，今年以來營運動能暢旺，首季稅後淨利創4.84億元次高，每股盈餘（EPS）1.03元亦創第3高。公司看好今年半導體市況，預期5G及射頻（RF）需求持續成長、通訊同步看好，並希望車用需求能強勁復甦。

欣銓因應市場需求積極擴產，其中可因應未來3～5年的市場與業務發展需求的鼎興廠二期已開始小量生產，預期對營運貢獻自下半年起逐步增加，挹注今明2年營運成長動能。日前亦買下富採旗下晶電閒置的竹科龍潭廠區土地廠房，作爲後續擴充發展之用。

法人表示，欣銓鼎興廠二期主要鎖定車用AI、電源管理晶片需求，目前稼動率持續拉昇。而車用需求雖見明顯復甦，但受限晶片供應吃緊，上半年貢獻尚未明顯拉昇，預期隨着供給狀況有所紓緩，後段封測需求可望隨之增加，帶動下半年營運優於上半年。