《半導體》精測6月營收登今年高 H2估優於H1

精測2023年6月自結合並營收2.68億元，月增12.75％、年減達35.04％，回升至今年高點。其中，晶圓測試卡1.49億元，月減12.9％、年減達57.41％。IC測試板0.57億元，季增達50.2％、年增達61.14％。技術服務與其他0.61億元，季增達1.19倍、年增達1.33倍。

合計精測第二季合併營收7.44億元，季增10.22％、年減達37.21％，自近4年低點回升。其中，晶圓測試卡4.95億元，季減0.63％、年減達49.11％。IC測試板1.39億元，季增17.79％、年減9.15％。技術服務與其他1.09億元，季增達86.95％、年增達85.47％。

累計精測上半年合併營收14.19億元、年減達29.53％，爲近4年同期低點。其中，晶圓測試卡9.93億元、年減達36.86％，IC測試板2.57億元、年減達20.76％，技術服務與其他1.68億元、年增達45.08％。

精測表示，6月營收回升至今年高點，主要受惠人工智慧（AI）應用需求強勁，帶動高速運算（HPC）探針卡訂單回籠，且車用相關晶片測試需求逐漸增溫，使6月探針卡整體營收比重回升至2成。

不過，受智慧手機晶片測試需求持續疲弱拖累，精測第二季營收仍低於去年同期。展望後市，觀察目前產業鏈庫存調整進度，精測認爲第三季營運復甦狀況將較預期緩慢，內部將積極調控費用，力求營運長期穩健發展。

精測總經理黃水可先前表示，上半年營運較辛苦，但目前大環境已見黎明，就看太陽何時升起，第二季營運目標損平、有機會小賺，力拚第三季起逐步回溫、下半年重返正軌，並對2024年營運審慎樂觀看待。