《半導體》穎崴6月營收近8月高點 H2營運估勝H1

半導體測試介面設備商穎崴(6515)營運動能逐步回升，2021年6月合併營收回升至近8月高點，帶動第二季合併營收自近2年低檔反彈。隨着與國內外客戶合作的產品完成驗證並陸續出貨，可望帶動營運動能有望持續復甦，下半年營運可望優於上半年。

在營運動能回升激勵下，穎崴股價昨（7）日放量勁揚4.14％、收於276.5元，歷時10天完成填息，今（8）日開高後續揚3.25％至285.5元，惟隨後受調節賣壓出籠影響，漲勢收斂壓回平盤。三大法人本週偏多操作，迄今小幅買超25張。

穎崴公佈6月自結合並營收2.38億元，月增9.52％、年減7.36％，回升至近8月高點。使第二季合併營收6.41億元，季增達17.42％、年減達25.55％，自近2年低點回升。累計上半年合併營收11.88億元、年減18.66％，仍創同期第三高。

穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨，墊高比較基期，加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延，使上半年營運動能疲弱。不過，隨着晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升，帶動單月營收動能逐步回升。

穎崴董事長王嘉煌認爲，隨着半導體產業復甦，臺灣各大晶圓代工及封測廠產能滿載並積極擴產，異質整合及高階封裝製程需求持續增加、5G智慧家庭等更廣泛應用帶動各類晶片測試需求同步增加，對測試介面帶來更多不同挑戰。

王嘉煌表示，穎崴將持續致力開發高階測試座技術，開發應用於高速傳輸、測試條件複雜的高整合度測試介面平臺，以客製化需求導向滿足微縮、高頻與高速等高度集成的測試需求。而因應產能需求投資興建中的二廠預計明年完工，可望爲未來營運增添可觀動能。

法人認爲，穎崴營運已逐步走出客戶組合影響低潮，隨着國內客戶各產品線驗證完成並量產出貨，美系繪圖晶片大廠客戶在新產品需求帶動下，各產品線出現急單，配合逐步解封帶動經濟活動恢復，整體營運動能有望持續復甦，下半年營運可望優於上半年。