《熱門族羣》外資看H2驅動IC 難掩憂心

美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告，認爲大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響，2020年產業發展不如原先預期，且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。

美系外資指出，基於近期與驅動器IC供應鏈的調查顯示，目前已經看到今年下半年OLED將逐漸疲軟，無晶圓廠供應商開始針對後端合作伙伴調降需求，幅度約15-20%，不僅如此，OLED的晶圓製程移轉到28奈米的量產計劃也延後，在力積電的代工支援下，加上敦泰(3545)的出貨量助攻，無晶圓廠TDDI在第一季整體出貨增長，但現階段依舊對下半年的需求前景持謹慎態度，並預期由於新興市場到第三季恐都呈現需求疲軟，智慧型手機訂單將減少，在代工產能緊張的緩解可能會帶來TDDI價格的侵蝕。

美系外資指出，大型顯示驅動器IC需求在第一季維持持平，第二季截至目前爲止也沒有訂單調整，這原因歸咎於需求的回補，但由於電視需求疲軟加上東京奧運推遲下，恐導致需求缺乏推動力，因此，下半年前景仍然充滿不確定。

美系外資說到，大陸5G智慧型手機的發展速度不如預期，延長了OLED在主流智慧手機中的滲透率，考量到OLED需求疲軟，下半年TDDI的價格競爭可能以及今年大型顯示驅動器IC缺乏增長，故維持聯詠(3034)減碼評等，儘管聯詠股價已從3月的低點反彈了約20%，勝過臺股大盤的3%，這可能是由於聯詠受惠於三星LCD晶圓廠關閉帶來的消息面提振，但單一因素對聯詠的實質挹入其實看來有限。

對相關晶圓代工廠以及封裝廠來說，美系系外資指出，OLED產業的疲軟在下半年恐更加明顯，此也將衝擊到封測廠，加上OELD晶片向28奈米的投產計劃現在被推遲到了2021年，故對聯電(2303)、頎邦(6147)也持續維持謹慎態度，另外，且有鑑於80奈米的容量密封性，代工廠商鼓勵無晶圓廠將新的TDDI產品遷移到55奈米，但下半年的需求前景不確定以及55奈米的製造成本較高，故在現在的狀況下，無晶圓廠客戶似乎更不願意。

美系系外資指出，上半年TDDI強勁，主要是因爲回補庫存需求增加所致，到目前爲止，大型顯示驅動器IC的訂單穩定，但下半年的庫存修正很可能會出現，原因是對液晶電視的最終需求疲軟，面板製造商的庫存水平高以及東京奧運推遲，另外，第二季智慧手機需求暴跌，也難以避免訂單減少。

美系系外資指出，上半年因爲NB、平板支撐了一些驅動器IC的需求，但這恐盡爲短暫現象，並且隨着企業客戶削減IT支出的開始，下半年可能會出現急劇下降，儘管目前尚無有意義的訂單削減，無晶圓廠客戶仍在保持產能，因此第一季和第一季的8吋晶圓代工廠產能仍將緊張，然而，有鑑於電視終端需求疲軟，大型驅動器IC的補充庫存週期到第二季度將已經持續了四分之三，並且可能進入去庫存週期，此外，由於汽車和工業終端市場的終端需求疲軟，產業復甦可能推遲到2021年。