《半導體》訂單暢旺＋開新產能 南茂營收拚逐季創高

封測廠南茂(8150)今（11）日召開線上法說，董事長鄭世傑表示，目前各產品線訂單續旺、延續首季成長動能，且封測代工均價（ASP）提高有助獲利改善，配合新產能逐步開出，對各產品線後市樂觀看待，預期第二季營收至少可季增率高個位百分比。

鄭世傑指出，南茂首季營運不錯，且轉投資的紫光宏茂營運亦轉盈，有助業外負擔降低。依目前訂單狀況來看，看好南茂今年營收可望成長15～20％，匯率、疫情及原物料爲影響成長主要變數，正密切觀察後續狀況，爲反應成本壓力，預期封測價格下半年還會再漲。

鄭世傑表示，終端消費復甦、5G及車工規數位轉型帶動對半導體需求，使市場供應明顯不足、造成整體產能供需失衡，各項原物料出現供給吃緊、交期拉長現象。不過，相關封測產能持續吃緊，市場需求仍然強勁，南茂各產品線第二季仍持續首季成長動能。

在記憶體產品方面，鄭世傑表示，爲滿足相關產能需求，南茂持續擴充封裝產能，其中DRAM在客戶備貨積極帶動下成長動能轉佳，包括NOR及NAND等Flash產品因需求持續強勁，亦維持成長狀態。

面板驅動IC方面，鄭世傑指出，由於晶圓產能持續吃緊，南茂密切關注相關產品後續晶圓供給狀況。中大尺寸、電視及筆電薄膜覆晶（COF）產品受惠客戶合作專案需求，稼動率將持續提升，小尺寸手機面板則受惠相關產品強勁需求，稼動率仍維持高檔水準。

此外，受惠主要客戶需求強勁、策略性客戶合作規模範圍擴大，南茂混合訊號產品首季營收顯著成長，預期第二季成長動能將延續。鄭世傑指出，新產能陸續開出將進一步增添成長動能，今年混合訊號產品成長幅度將非常高，且獲利亦優於其他產品線。

南茂4月自結合並營收22.83億元，月減2.61％、年增達23.14％，改寫歷史次高。累計前4月合併營收87.48億元、年增17.57％，續創同期新高。鄭世傑說明，4月營收略降主因工作天數較3月少1天，且部分客戶的晶圓進料受阻所致。

鄭世傑表示，南茂5、6月目前接單狀況仍非常強勁，預期第二季營收至少可季增高個位數百分比。而新測試機臺本季起陸續裝機投產，且新產能已被客戶預訂一空，第三、四季狀況持續，預期今年營運可望逐季成長，預期全年營收將成長15～20％。

轉投資45.02％的紫光宏茂方面，南茂指出，受惠營運好轉配合處分機器設備挹注，紫光宏茂首季營運已轉虧爲盈，南茂認列4578萬元獲利。展望後市，在爲長江存儲3D NAND Flash封測代工業務持續成長挹注下，預期紫光宏茂營運將逐步穩定好轉。

爲反應原物料成本上漲及封測產能吃緊，南茂去年第三季末起將封裝價格平均調漲5～8％。鄭世傑表示，今年以來銅價上漲甚多，且原物料持續供不應求，因應交期日益拉長，南茂已將備料期拉昇至3個月，將適時跟客戶反映成本上漲，封裝代工價格下半年還會再調漲。

對於近期手機市場需求傳出雜音，鄭世傑認爲，各IC設計業者均將產品線朝高均價方向發展，在現有吃緊的晶圓供應下力求營收及獲利最大化，包括OLED、大尺寸面板電視需求還不錯，低階應用則較辛苦。南茂有部分策略性客戶做長期性配合，對此仍審慎樂觀。