權證／頎邦3月業績回溫
頎邦(6147)自結3月合併營收爲13.38億元，較2月11.49億元增加16.47%，比上年同期11.72億元成長14.19%。法人表示，頎邦3月面板驅動IC封裝拉貨力道持續穩定，且第一季整體業績與上季相較，拉回的幅度較原先預期收斂，表現優於預期。
展望4月，法人指出，頎邦透過既有日系客戶，間接取得蘋果iPhone 5S觸控驅動IC封測訂單；並透過歐系客戶，也持續取得近場無線通訊(NFC)感測IC金凸塊訂單，預期出貨穩定，而大尺寸面板驅動IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較3月持穩無太多變化。
從2012年財報觀察，頎邦毛利率與營業利益率都大幅提升，營業費用率則維持平穩，顯示整體產品結構有良性的轉變。頎邦2012年度整體股東權益報酬率也回覆往年水準達到14%以上，主要是在純益率大幅改善，顯示公司營運有正面發展。
從股價面觀察，頎邦自2012年低點26.25元一路緩漲，並在近期創下股價新高點70.8元，短期雖有微幅回檔現象，但動能仍維持相當水準。
國泰證券金融商品部表示，頎邦近期股價來到相對高點位置，應要留意下檔風險的控管，若有持續看好想法可在季線位置擇點進場，建議可留意頎邦相關認購權證，如國泰ZU(707631)，目前剩餘天期151日，大約價外7%，相對敏感度與槓桿倍數都是在相當合宜的水準，可多觀察。(文／國泰綜合證券提供)