《半導體》旺矽放量攻頂 H2營運看旺

旺矽已於7月12日除息,並在當日開盤瞬間完成填息,股價3日觸及173元新高,但隨後跟隨臺股一路拉回130.5元,半個月急跌逾24%。今日開低後在買盤敲進下放量強攻漲停價146元至收盤,成交量跳增1.25倍、至1.45萬張。

旺矽2021年第二季合併營收創15.76億元次高,季增10.71%、年增1.47%。毛利率43.06%、營益率13.9%,優於首季41.28%、10.55%,低於去年同期44.97%、17.94%。歸屬母公司稅後淨利1.57億元,季增13.64%、年減29.16%,每股盈餘1.69元,雙創同期次高。

累計旺矽上半年合併營收30.04億元、年增3.1%,創同期新高。但毛利率42.16%、營益率12.29%,低於去年同期43.38%、15.4%。歸屬母公司稅後淨利2.95億元、年減達19.11%,每股盈餘3.2元、低於去年同期4.57元。

法人指出,旺矽受惠懸臂式探針卡(CPC)及垂直探針卡(VPC)需求同步暢旺,帶動第二季營收續揚。惟新臺幣強升使先進半導體測試解決系統(AST)及高低溫測試系統(Thermal)毛利承壓,加上去年同期陸系客戶提前拉貨墊高比較基期,使獲利出現較明顯衰退。

旺矽7月自結合並營收5.13億元,月減5.73%、年減1.44%,仍創同期次高。累計前7月合併營收35.14億元、年增2.29%,續創同期新高。展望後市,公司將致力提高探針卡產品完整度,並看好半導體工程用及溫度測試等自制設備需求可望逐步成長。

投顧法人指出,旺矽上半年探針卡營收貢獻近60%、LED挑揀相關設備近9%、AST及Thermal等新事業羣約近20%。雖然上半年屬於淡季,但半導體封測需求強勁帶動探針卡出貨,使上半年整體營運淡季不淡。

展望後市,隨着時序進入產業旺季,旺矽受惠驅動IC封測客戶需求持續暢旺,CPC產能維持近滿載水位至季底,VPC稼動率亦達80%,投顧法人看好VPC需求下半年可望較上半年成長10~15%,LED挑揀相關設備需求亦可望優於上半年。

此外,旺矽攜手合作夥伴共同切入臺系客戶5G手機晶片供應鏈,合作開發的微機電(MEMS)探針卡新產品正進行驗證中。投顧法人看好旺矽可望藉此打入手機應用處理器(AP)市場,最快第四季可接單出貨、少量貢獻營收,明年可望放量貢獻。

投顧法人認爲,旺矽佈局高階探針卡逐步進入成果收割期,看好下半年業績將優於上半年,且在產品組合優化、VPC稼動率拉昇下,毛利率具有向上提升空間。今年營收估個位數百分比成長,持續挑戰新高紀錄,MEMS探針卡新產品將成爲帶動明年營運成長主動能之一。