《半導體》營運續拚高 旺矽飆上櫃新天價

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

受惠受惠高毛利率的機臺及探針卡產品貢獻增加，經濟規模提升帶動產品組合轉佳，旺矽2023年前三季歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52％，每股盈餘（EPS）11元，雙創同期新高。毛利率47.93％、營益率18.79％，分創近9年、近12年同期高。

旺矽2023年11月自結合並營收前11月合併營收73.12億元，年增8.32％，續創同期新高。展望後市，受惠手機及高速運算（HPC）需求撐盤，第四季營收力拚持穩第三季新高或略降，毛利率持穩上半年平均、營益率持穩，營運淡季有撐，全年營運有機會優於先前預期。

展望2024年，由於HPC需求持續成長，旺矽認爲探針卡相關產品需求，有望帶動營運持續成長，毛利率估可持穩去年高檔水準，並規畫擴增垂直式探針卡及微機電（MEMS）探針卡產能。法人看好旺矽2023、2024年營運表現，預期可望接連改寫新高。