《半導體》Q3營收續登峰 旺矽拚創新天價

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，營業利益7.16億元、年增15.2％，雙創同期新高。儘管匯損拖累業外收益年減達8成，歸屬母公司稅後淨利6.23億元、年增2.61％，每股盈餘（EPS）6.62元，仍雙創同期新高。

旺矽8月自結合並營收7.13億元，較7月7億元小增1.76％、較去年同期6.41億元成長達11.09％，再創歷史新高。累計前8月合併營收52.1億元，較去年同期48.79億元成長6.77％，續創同期新高。

展望後市，旺矽董事長董事長葛長林先前法說時指出，儘管市場景氣低迷，但旺矽已接獲衆多開發案訂單，預期第三季營收可望季增個位數、再創新高。法人預估，旺矽9月營收可望持穩7億元左右高檔水準，帶動第三季營收季增4％、再創新高。

投顧法人指出，旺矽近年對高階產品的佈局逐步進入收穫期，掌握美系客戶繪圖、網通、可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片訂單，順勢搭上此波人工智慧（AI）熱潮。同時，新事業羣受惠海外客戶新技術開發需求增加，帶動AST機臺出貨暢旺，成爲今年成長主動能。

投顧法人預估旺矽第三季稅後淨利小增1％、續創歷史次高，使下半年營運優於上半年，帶動全年營收及稅後淨利續揚6％、雙雙再創新高，維持「區間操作」評等、目標價219元。旺矽不評論法人評估數據。